两分钟了解芯片大事

英伟达 RTX 4080 16GB 显卡 3DMark Time Spy 成绩曝光

Chiphell 用户 panzerlied 昨天放出了 RTX 4080 的 3DMark Time Spy Extreme 测试结果，显示这款仅售 9499 元的显卡比前代卡皇 3090Ti 还要强。

他拿到的这张 RTX 4080 16GB 采用了 1.4GHz 的显存，可提供 22.4Gbps 带宽，再加上 3.0GHz 的频率和 333W 的峰值功耗（TGP 额定功率 290W，官方 TBP 参考功耗 320W），性能已经比 RTX 3080 10GB 高出 60~64%，较 RTX 3080 12GB 高出 57%，较 RTX 3090 Ti 高出 32%，此时最高温度为 60.8°C，热点为 75.4°C。

苹果 A16 芯片的设计与 A15 基本相同

Macworld 的 Jason Cross 在一篇新研究中认为，A16 这颗被认为「挤牙膏」的芯片可能比苹果想要向用户暗示的差异还要小。从已知数据来看，A16 总体与 A15 相同：2 个高性能核心、4 个高效核心、5 个 GPU 核心和 16 个神经引擎核心。其主要区别在于晶体管的数量从 150 亿增加到近 160 亿。

Jason Cross 进一步表示，A16 的 CPU 和神经引擎的架构似乎与 A15 完全相同，相当于是苹果用 N4 打造的高频版 A15，最大的区别便是 LPDDR4x 内存到 LPDDR5 内存的升级，但其他方面的只有细微的差别。

苹果已在展望 2nm 处理器，计划 2025 年量产

最新报告显示，苹果公司正准备在其 Mac 电脑中使用 2nm 工艺打造的芯片，尽管近年内都不会上市。随着时代不断进步，半导体先进工艺也在逐渐往前发展。虽然苹果错过了在今年使用 3nm 工艺的机会，但接下来的 3nm、2nm 工艺都将实现稳定过渡。

据《电子时报》，苹果早已开始积极准备 2nm 芯片，并希望与台积电加强合作，为其内部开发的处理器应用新节点，计划是在 2025 年进入量产。

中国半导体制造业的本土化程度持续提高

研究称，中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。在硅片、电子特气、CMP 材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，中国设备商可以在部分工艺步骤中支持 28 纳米，甚至 14 纳米制程节点制造。一些产品可以在部分工艺步骤中支持 5 纳米制程节点。

Gartner 估计，到 2027 年，在中国 28 纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过 50%。中国先进制程节点半导体制造的本土化程度继续提高，但速度远不如成熟制程节点制造，其本土化需要国内厂商付出更多的努力。