利扬芯片:已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片9月23日在投资者互动平台表示,公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,(随着应用的普及未来市场极大的需求),公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性,敬请注意投资风险。

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页面更新:2024-04-16

标签:报文   量产   北斗   芯片   测试   不确定性   智能手机   产能   阶段   未来   方案   全球   公司

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