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行业研报

1 EDA——集成电路设计的基石

EDA简介

EDA技术（Electronic Design Automation）：即电子设计自动化，是由计算机辅助测试发展而来、以CAD (计算机辅助设计) 为建构基础逐渐完善的一种计算机辅助设计系统。设计者以大型可编辑逻辑器件为主要设计载体，在EDA软件平台上，通过硬件 描述语言VHDL进行设计，融合了各种计算机技术、电子技术、信息技术和智能技术，实现了电子产品自动化设计。

EDA的起源：在上世纪六七十年代，当时的集成电路大多都是用手工来完成的，因为实际的晶体管数量并不多，电路线也很 简单，并不容易出现错误。但是当线路的数量达到上百或者上千以后，电路图复杂程度加深，这时的人工效率将变得很低，错误率增加也导致成本急剧增加，因而更加高效低成本的EDA技术开始在集成电路的设计中被大规模的应用。

EDA的定位：从定位上来说，EDA的核心功能就是为集成电路的设计、生产提供自动化辅助设计能力。实现电子设计自动化，需要融合图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学、人工智能等众多前沿技术，有极高的行业门槛。发展至今， EDA已是集成电路产业链最上游、最高端和最核心的产业。

EDA的地位：与庞大的芯片设计、制造、应用行业相比，EDA市场规模并不大。2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元， 但却支撑着4404 亿美元规模的半导体行业，数十万亿美元规模的数字经济。

EDA技术的特点

集设计、仿真和测试于一体

现代的EDA软件平台集设计、仿真、测试于一体，配备了系统设计自动化的全部工具：配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具；配置了高性能的逻辑综合、优化和仿真测试工具。电子设计师可以从概念、 算法、协议等开始设计电子系统，可以将电子产品从电路设计、性能分 析到设计出ic版图或pcb版图的整个过程在计算机上自动处理完成。较 以往的设计方法，大大提高了设计效率，降低了设计者的工作负担。

EDA技术的原理

EDA技术依靠功能强大的电子计算机，在EDA工具软件平台上，对以硬件描述语言HDL为系统逻辑描述手段完成的设计文件，自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、仿真，直至下载到可编程逻辑器件CPLD/FPGA或专用集成电路ASIC 芯片中，实现既定的电子电路设计功能。EDA技术使得电子电路设计者的工作仅限于利用硬件描述语言和EDA软件平台来完成对系统硬件功能的实现，极大地提高了设计效率，减少设计周期，节省设计成本。

EDA的优势

现场改进优势：EDA技术在数字电路的设计过程中，可以对目标进行现场的 编程，从而及时进行在线的系统升级，硬件电路设计过程中可以采用软件的 设计形式，通过数据数字显示可以对硬件设施进行一定的系统化。

2 市场规模快速增长，海外厂商份额领先

EDA市场规模及竞争格局

全球集成电路产业发展迎来“超级周期”，应用市场的景气加速了EDA行业市场发展。随着工业设备、通信网络、消费电子等终 端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。2021年，全球集成电路市场规模达到3838亿美元，预计2022年 将达4080亿美元，2021-2022年CAGR达7.3%。

根据ESD Alliance数据显示，2020年全球EDA市场规模达到115亿美元，同比增长11.63%，预计2022年将达到133.83亿元。 2016–2020年的CAGR为8.00%。根据Verified Market Research数据，预计2028年全球EDA市场规模有望达到215.6亿美元， 2020-2028年CAGR为8.59%。

EDA行业市场集中度及竞争梯队

整体来看，全球EDA市场集中度高，由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头垄断，2015–2020年全球EDA市场 CR3市场占有率均在60%以上，根据ESD Alliance数据，2020年全球CR3达到69.5%。类似全球市场集中度，我国EDA行业市场集中度高，行业CR6已经高达91.7%。并且，我国EDA市场整体由Synopsys、Cadence、 Siemens EDA这三大巨头垄断，2020年这三大巨头市占率达到77.7%。

EDA行业产业链

EDA行业衔接集成电路设计、制造和封测，对集成电路行业生产效率、产品技术水平有重要影 响。 EDA行业的上游主要包括硬件设 备、操作系统、 开发工具及其他辅助性软件等供 应商。 EDA行业中游为EDA工具企业。EDA行业的下游 主要由芯片设 计、晶圆制造和封测等企业组成。

3 海外龙头多年积淀，高筑行业壁垒

历史悠久，经验积淀-集成电路产业发展，海外EDA龙头集中成立

集成电路于20世纪50年代诞生于美国，20世纪50年代至70年代，集成电路行业以垂直整合制造工厂IDM为主，IDM掌握包括产品 设计、研发、加工制造的全产业链技术。 20世纪60年代至80年代，随着产业规模的扩大和相关技术的进步，集成电路的设备与材料业逐渐从IDM中分离出来，呈现专业化分工趋势。 20世纪70年代至今，芯片的封测、设计、制造环节逐步从产业链中剥离，出现独立厂商；20世纪80年代随着研发设计类工业软件的 产生，计算机辅助设计CAD和计算机辅助工程CAE的出现使集成电路设计者可以试用软件进行设计，设计环节独立 于 生产工艺。这 一时期，出现了多家集成电路设计厂商，全球三大EDA厂商新思科技、楷登电子和西门子EDA的前身明导公司均在这一时期成立 ， 相比中国厂商多于2000年以后成立，海外龙头厂商先发优势明显。

产品丰富，布局全面-多次并购丰富产品线，形成现有竞争格局

并购整合拓宽产品线。海外龙头厂商成立以来均进行过多次并购整合，一方面可以通过并购整合拓宽产品线，进行产品演进，实现公司规模迅速扩张，另一方面可以将潜在竞争对手扼杀在萌芽状态，并笼络优秀团队，为公司所用。 在多次并购中，各厂商实现了竞争力的提升，为现有的EDA竞争格局奠定基础。2002年，新思科技通过收购刚结束与楷登电子多年诉讼的Avanti，补齐了数字集成电路EDA全流程的技术短板，成为历史上第一家可以提供顶级前后端完整IC设计方案的领先EDA工 具供应商，经过发展和整合，新思科技的市场份额逐步扩张，超过楷登，改变了传统上“新思占前端，楷登占后端”的格局。

研发高投入，工艺领先-高水平研发投入，高筑行业壁垒

EDA产品的开发壁垒较高，涉及计算机、数学、物理等多基础学科的综合应用，而这些基础学科的技术突破则需要长时间的研发与专利积累。EDA行业头部企业的长期高比例的研发投入是其保持长久竞争力的关键因素之一，海外龙头厂商楷登电子、新思科技和 西门子EDA均以高水平的研发投入构筑壁垒。 新思科技、楷登电子和西门子EDA研发投入占营业收入比重始终在30%以上，保持较高水平，2021年新思科技、楷登电子研发费用 分别为15.1亿美元和11.3亿美元，折合人民币约为99.5亿元和74.6亿元，远高于国内龙头厂商华大九天3亿元的研发投入，国内厂商中，概伦电子和广立微2021年研发投入分别为0.79和0.66亿元人民币，与国外龙头差距明显。

推进合作，生态反哺-教育市场合作，培养用户习惯

EDA产品的开发涉及计算机、数学、物理等多基础学科的综合应用，对人才综合能力提出极高要求，国外厂商与众多高校进行教育合作，为高校相关专业学生提供EDA软件，培养用户使用习惯及产品使用能力，在产品推广的同时进行人才储备。 海外厂商通过多种方式构建教育生态，已进入中国教育市场。新思科技通过学术与研究联盟 、在中国举办研究生电子设计竞赛和 EDA专业课程，与多所知名高校建立合作关系，进行用户习惯的培养，储备优秀EDA人才，楷登电子通过智能系统设计技术的培训 和认证、技术奖学金计划及大学课程建立教育生态，与波士顿大学、西安电子科技大学等高校合作；西门子EDA通过Genesis计划和 战略学生计划与德国慕尼黑，德国慕尼黑工业大学，米兰理工大学长期合作，进行人才培养。国内EDA厂商近年来加速教育生态布 局，但未能进入海外教育市场。

4 国内厂商迎来机遇，华大九天引领发展

政策助力国内EDA行业发展-政策支持

全方位政策支持：随着我国集成电路下游需求增加，EDA行业受重视程度提高，国家发布各种政策对EDA行业发展保驾护航。国 家从财税、投融资、研究开发和进出口方面对集成电路企业发展提供全方位支持，为EDA行业发展创造有利环境。

集成电路下游需求持续增加，带动EDA需求

各行各业“缺芯”：根据WSTS数据显示，中国是全球最大的半导体消费国，2018年中国芯片消费规模占全球芯片消费市场规模的 33%，但在如此高的芯片需求下，我们的芯片自给率仅仅达到3%，中国芯片市场存在巨大的供应缺口，对进口芯片需求量大。 根据IC Insights的数据显示，2021年中国IC市场规模1865亿美元，而中国大陆IC产量仅为312亿美元，自给率约为16.7%，比2011 年的12.7%高出4个百分点。根据预测，2026年的自给率将达到21.2%。虽然半导体行业自给率在持续提升，但仍不能满足我国的 芯片需求。

国产替代成为必然趋势

我国EDA产业仍处于供给率不足的状态，国外政策制裁、实体清单 限制等因素则导致进口EDA有价无市，因此企业不得不加快研发步 伐，以实现自主可控弥补市场需求，使国产替代成为必然趋势。 我国特种行业对信息安全要求较高，同时特种行业对芯片性能及可 靠性要求更高，因此总装备部采购对军用设备提出国产化率达到 70%的要求，对军工行业制定进一步国产化的目标。国内厂商需要加强技术投入，突破高可靠性、高稳定性的军工电子元器件壁垒， 提高军用芯片国产化程度。现如今，虽然国内较早推行自主可控与 国产化要求，军工芯片等基本可以自给自足，但少数高端元器件和材料仍未摆脱部分受限制、依赖进口的局面，国产替代任重道远。

不断丰富产品布局，多领域形成优势

国内厂商不断丰富产品布局，致力于开发EDA全流程工具，以实现产品数据兼容性、精度一致性和使用效率的提高，促进国内集成电路产业的技术进步，推动国产替代进程。 在模拟电路设计领域，华大九天作为国内EDA领先厂商，经过多年积淀，于2011年推出模拟电路全流程EDA工具，成为继新思科技 、楷登电子和西门子EDA之后的全球第四家模拟电路设计全流程EDA产商，经过多年验证和打磨，仿真技术全球领先。概伦电子于 2022年8月发布模拟电路全流程EDA工具，成为国内第二家模拟电路设计全流程EDA产商。

产业链延伸，布局IP市场

在IP层面，新思科技、ARM、楷登电子等国外厂商占据市场主导，国内EDA厂商在IP方面布局较少，近年来持续发力。华大九天在IP领域加速布局，已布局高速接口，（超）低功耗数模混合类的IP产品，多款IP已经成功量产。通过与中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微合作，加入中天微CPU IP“组织”，在高性能和超低功耗嵌入式CPU设计领域达成深度合作，帮 助华大九天IP不断验证、快速“成长”，为本土高端嵌入式CPU的开发和EDA系统解决方案的提升提供更多元化的应用支撑。 广立微推出可寻址系列电路IP，可实现测试芯片 10 倍以上的面积利用率提升，芯愿景推出三大系列IP平台，21个IP产品。

以上内容来自西南证券研究所研报，涉及个股仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担。

一、华大九天调研纪要0909

1、请问EDA行业的主要壁垒和公司的主要优势有哪些?

答:EDA行业的壁垒主要有以下几方面:(1)技术壁垒:EDA技术难度很高,是算法密集型的大型工业软件系统,其开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才。EDA工具均面向专业用户,客户采用最先进工艺的芯片设计项目投入需要上亿美元,如果工具技术不过关,那么损失非常大,所以强大的EDA工具非常重要;(2)用户粘性:EDA软件在应用方面存在较强的用户粘性,包括底层的数据积累、脚本积累等,用户换一个新的工具,要做大量的数据迁移;(3)生态配套:EDA的发展需要得到产业链上下游的全力支持,如需要晶圆制造厂提供工艺适配数据等。公司相应的优势主要有:(1)技术与产品:公司研发并掌握了多项核心EDA技术,具备行业领先的技术优势;已实现商业化工具数十款,具备模拟设计和平板显示设计全流程系统,同时正在布局全定制全流程、数字设计和晶圆制造等核心工具系统等;结合市场应用特点,开发了多个全球领先的应用解决方案,提高了全流程的竞争力;(2)用户粘性:公司服务全球500余家客户,覆盖国内大部分主流设计、制造企业,业务规模占国产EDA一半以上。在用户粘性方面,公司建立了自身优势,如针对不同的客户进行定制化开发、自动化的数据迁移等,在使用习惯上,帮助客户更方便、更有效的使用产品;(3)生态建设:公司和多家主流晶圆制造厂商以及上、下游企业开展了紧密的战略合作,共同打造国产EDA产业生态。公司从2018年开始建立晶圆制造工程服务团队,能够提供完整的晶圆制造工程服务,包括器件建模和PDK开发等,为全面推广公司的全流程工具系统打下了良好的产业生态基础。

2、怎么看EDA行业的空间?

答:根据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,2021年全球EDA工具实现销售额约78亿美元,同比增长10.9%。根据赛迪智库数据统计,2020年我国EDA行业总销售额为66.2亿元,同比增长约20%(尚未有2021年国内EDA行业总销售额公开数据)。

3、国产EDA产业增长的驱动因素是什么?

答:国产EDA产业增长的驱动因素主要有三点,一是产业转移:集成电路产业加速向国内转移,为EDA发展提供了强劲的市场需求;二是国产替代:因为国产替代因素的影响,国产EDA的增速明显高于全球的EDA市场增速;三是技术创新:EDA领域的竞争归根到底是技术的竞争,中国的EDA公司还都年轻,可以用更少的代价来使用更先进的架构,实现更具竞争力的产品。

4、公司预计什么时候完成28纳米及以上成熟芯片制程的全流程的开发和推广?

答:公司模拟全流程系统目前能够完整支持28nm及以上的成熟工艺,正在大规模推广应用;同时在模拟全流程系统的基础上,正在面向全定制领域开发相关全流程工具。数字领域也正在开发相关的核心工具,预计到2025年左右完成设计类所需全流程工具系统的建设。

5、目前资本市场热情很高,但估值很高,是否不利于我们并购整合?公司并购整合的策略是什么?

答:资本市场热情很高,能够吸引更多的人才从事EDA的技术开发工作,从而提供更多可供整合的标的,从这个意义来看是积极的;产业过热也会产生不利影响,目前一级市场有不少公司估值达到几亿、甚至几十亿,过高的估值确实也不利于并购整合的开展。公司的技术策略是以自主研发为主,并购整合为辅,打造完整解决方案。未来如果做并购,会根据自身产品和战略,综合考虑标的对公司能否补短板或强优势,采取直接并购或者参股等多种方式。另外合作也不仅限于并购整合,商业上的联合也是一种手段。

6、技术开发服务具体是什么?

答:主要是指晶圆制造工程服务,包括器件建模和PDK开发等,是公司的战略支撑业务,一方面可以为晶圆制造厂提供服务,另一方面可以配合产业生态建设,支撑公司EDA产品的研发和推广。

7、合同负债包括什么?受哪些因素的影响?

答:依据会计准则要求,公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务确认为合同负债。合同负债金额受相应合同各自的履约义务、收款进度和验收约定等因素影响。

8、存储、晶圆制造等领域是否和国内友商存在竞争?

答:目前在市场上,我们的主要竞争对手还是海外几大巨头。我们注意到国内的友商在市场推广的产品主要是在一些细分领域,和我们的目标市场在大类上有重叠,但直接竞争不多。

9、公司有哪些产品做得比较好?

答:第一,电路仿真工具:公司攻克了电路仿真器的核心技术-超大规模矩阵求解技术,在不损失精度的前提下,性能比竞品提升1-2个量级;并且在业内率先采用异构计算技术,可以进一步大幅提升产品的性能,非常适合那些仿真精度和性能要求较高的模拟芯片设计,已经得到数百家模拟芯片设计公司的认可。同时公司围绕仿真技术产生了一系列衍生应用,如可靠性分析、良率分析、IP建库工具等;第二,版图工具:无论是设计类EDA、还是制造类EDA,都是围绕版图进行的,公司继承了熊猫系统的核心版图技术,又潜心积累十余年,形成了性能稳定的大规模版图处理平台,目前多家全球领先的集成电路头部企业都在使用公司的版图平台进行芯片设计和版图数据处理;第三,公司的数字芯片时序优化和功耗优化等工具全球领先,已经被上百家数字芯片公司所采用;第四,公司在平板显示设计领域的技术也是全球领先的,有多项全球首创的技术。

二、概伦电子电话+现场调研纪要0831

1.请介绍一下公司2022年半年报业绩及经营情况。

答:2022年至今,公司以上交所科创板成功挂牌上市为契机,在管理层的前瞻布局以及全体员工的努力下,公司各项经营工作均取得历史性突破,经营业绩再上新台阶。2022年1-6月,公司实现营业收入10,978.63万元,同比增长34.04%;实现归属于上市公司股东的净利润1,831.06万元,同比增长38.28%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,714.48万元,同比增长49.14%。在战略发展层面,公司持续推动打造以DTCO为核心驱动力的制造类EDA全流程解决方案和针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类EDA全流程解决方案。公司重磅推出了全流程设计平台工具NanoDesigner,标志着公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略取得阶段性成果。在区域布局层面,公司已经形成以上海为总部,境内覆盖济南、北京、广州,境外涵盖美国硅谷、韩国首尔、新加坡,以及将要设立分支机构的中国台湾地区等集成电路行业重点区域的战略布局,为区域范围内的研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。在人才培养层面,截至2022年6月30日,公司在职员工总数为294人,同比增长36.11%。其中研发人员为189人,相比上年同期增长54.92%。研发人员占公司总人数的比例为64.29%,相比上年同期增加7.81个百分点;研发人员中,具有研究生以上学历的人员占比达到73.02%,年龄在40岁以下(不含40岁)的人员占比达到72.49%,研发人员的学历结构和年龄结构均进一步优化,公司的人才聚集效应不断显现。在研发投入层面,公司2022年上半年研发投入为5,416.93万元,同比增长75.22%;研发投入占营业收入的比例达到49.34%,同比增加11.6个百分点。研发投入的持续增加、研发人员数量和质量的不断提升、临港研发中心建设项目的顺利开展,有关研发利好因素为公司研发业务提供了充足的支撑,有力推动了公司新产品的研发进度。在收入结构层面,2022年1-6月,公司实现主营业务收入10,904.82万元,同比增长35.05%。从分产品角度,EDA软件授权业务实现收入7,276.53万元,同比增长34.72%,占主营业务收入的比例为66.73%,EDA软件授权业务仍为公司的主要营收来源;其中,设计类EDA软件授权业务实现收入3,534.68万元,同比增长55.01%,占EDA软件授权业务收入的比例达到48.58%,再次彰显了公司设计类EDA产品的市场竞争力和潜力。从分地区角度,公司来源于境内的收入为5,247.44万元,同比增长115.10%,来自境内的收入占主营业务收入的比例达到48.12%,体现了境内市场的巨大增长潜力。

2.目前公司NanoDesigner推广的进展如何?

答:公司推出该全流程工具基于两点:一是从战略层面,需要有全流程产品的国产替代。NanoDesigner可以为客户提供电路设计输入、仿真和验证、版图实现、物理验证和设计优化等完整的设计流程,覆盖的应用领域包括各类存储电路、模拟电路等为代表的定制类芯片设计,产品覆盖的应用端增多,丰富度提高,预计对应的市场规模也会随之扩大;二是公司以业界领先的DTCO技术作为核心驱动力进行差异化定位和价值提升,为客户提供具备国际竞争力的全流程解决方案。目前,NanoDesigner产品已经在国内部分头部客户进行了先发推广和拓展,也开展了一系列的测试和验证工作,今年下半年也陆续有国内外的其他客户同步在接触,整体的推进节奏符合预期,预计今年年内能够产生部分收入。

3.公司推出了设计全流程平台NanoDesigner,请问后续全流程生态建设的节奏?什么时候推出制造类全流程产品?

答:目前我国半导体产业中设计和制造环节的互动尚不够深入,在同等工艺节点下国内高端芯片的竞争力往往低于国际领先水平。作为集成电路设计与制造流程的支撑,EDA工具必须不断创新以满足IC产业的发展需求,自成立以来,公司一直致力于以DTCO流程创新推动设计和制造两大环节的深度联动,后续生态建设的目标主要是帮助国内半导体产业解决设计和制造环节的迭代问题。从产品推出节奏上,公司更倾向于新的技术和产品得到头部客户验证,以确保市场竞争力和产品价值后,才会考虑大规模市场推广。2022年公司重磅发布了设计全流程平台NanoDesigner,开始为客户提供具备国际竞争力的全流程解决方案;公司2022年上半年研发投入为5,416.93万元,同比增长75.22%。从上述数据和产品角度大家应该能看到我们在不断加大研发投入,加快研发进程,众多的研发项目也在加速推进。在制造端,过去1-2年公司陆续优化和推出了一系列新产品,填补了公司在制造类EDA工具包括在PDK和标准单元库环节的空白,目前其他相关制造类全流程产品正在研发过程中,请大家持续关注。

4.请问公司如何看待国内模拟全流程产品领域的竞争?

答:以业界领先的DTCO理念作为核心驱动力进行差异化定位和价值提升,为客户提供具备国际竞争力的全流程解决方案,这是概伦电子应用驱动的全流程产品的独特优势所在。公司倾力打造的NanoDesigner产品承载着公司在DTCO方面的理念和设计方法学,集成了我们的优势设计工具和核心引擎,希望将研发团队参与国际产业链十余年的经验和实践通过这个平台和相关工具展现出来,依托DTCO平台推动工艺开发和芯片设计之间的快速迭代和协同优化,提升产品的PPA、良率和可靠性等核心竞争力。竞争对于EDA行业的产品和技术迭代是有促进作用的。一方面,在实践中很少有客户用一家公司的工具完成芯片设计和制造的全流程,特别是中高端芯片客户,更倾向于在各个环节选择使用不同EDA企业提供的最先进工具;另一方面,国内企业的综合技术实力、产品种类丰富度及产品销售协同效应与国际领先企业相比仍存在较大差距。公司希望通过差异化定位,各有侧重地发展,针对客户的实际问题提供相对完整且具备国际竞争力水平的解决方案。我们也希望与其他EDA企业开放合作,共同成为国内EDA生态的主要参与者和推动者。

5.美国芯片法案推出之后,预计国内设计公司和晶圆厂对于国产替代的需求有没有发生变化?

答:近几年,国际对国内半导体行业的出口管制措施越来越严格,芯片法案对于特定类型的EDA软件实施新的出口限制,主要针对的是中国设计和制造先进芯片的能力。公司通过与市场端接触,确实感受到芯片法案对于国内半导体产业的影响,从企业的重视程度、以及客户之间的联动上都有体现,如果能够借此机会增加公司与客户连接的深度和广度,创造设计和制造环节联动的机遇,对于国内半导体行业的长足发展是具有战略意义的。

6.2022年上半年公司设计类EDA工具同比增长55.01%,请问增长主要驱动力是什么?

答:公司设计类EDA产品收入增速较高应该说是可预见的。一方面是因为公司核心设计类EDA产品在国际市场细分领域具有技术领先性,具备较强的市场竞争力,产品推向国内市场的基础较好;另一方面,设计类EDA工具的市场规模更大,早期公司规模相对较小,只能覆盖一些高端客户,解决一些最难的问题;随着公司规模不断壮大,市场开拓能力不断增强,规模效应也逐渐显现,面向的市场空间更大、客户群更广,这些因素都在推动设计类EDA业务的成长。另外,这个问题可以结合收入确认模式来看。公司软件产品类型主要包括集成电路制造类EDA工具和集成电路设计类EDA工具,根据授权期限不同,分为固定期限授权软件产品和永久授权软件产品。目前,公司的产品是以固定期限授权为主,在软件授权期限内按照直线法确认收入,即按天确认收入。因此,上半年设计类EDA工具的增长一方面是产品竞争力和市场潜力的优势体现,另一方面也是对公司过去几年时间经营和研发工作的肯定,是在历史基础上的业绩逐步实现的结果。作为国内EDA市场第一股,随着公司规模的进一步扩大,新产品的不断推出及全流程解决方案的逐步完善,公司产品的市场竞争力进一步增强,我们预计未来设计类EDA仍将保持相对较高的增长速度。

7.公司如何应对EDA行业的人才竞争?

答:目前,国内的产业端和院校都已经充分认识到了人才的重要性。行业的人才缺口虽然一直存在,但是人才培养环境是不断优化向好的,更多的人才涌向EDA领域,包括应届毕业生的倾斜、国外人才的回流以及其他行业的人才转移。截至2022年6月30日,公司研发人员数量为189人,相比上年同期增长54.92%。研发人员占公司总人数的比例为64.29%,相比上年同期增加7.81个百分点;研发人员中,具有研究生以上学历的人员占比达到73.02%,年龄在40岁以下(不含40岁)的人员占比达到72.49%,研发人员的学历结构和年龄结构均进一步优化。由此可见,公司高度重视人才队伍建设,公司的人才聚集效应不断显现。同时,在科创板挂牌上市为公司雇主品牌推广和建设提供了一个很好的平台,人才吸引力显著增强。未来,公司仍将综合运用社会及校园招聘、国内外高端人才引进、自主及联合培养相结合等方式确保研发人员充足。一方面公司积极引进领军级高端人才,在通过各类人才引进政策引进境内外高端人才的同时,在境外设立分支机构以吸引无法全时到国内工作的专业人才;另一方面公司也大力培养新人,通过与国内高校和研究机构进行产学研合作大规模培养未来的专业人才。同时,在公司内部不断完善和改进内部人才培训和梯队培养机制,打造世界级的一流人才团队,从而为公司未来的发展奠定坚实的人才基础;公司未来还将根据具体情况对优秀人才适时实施股权激励,鼓励创新,建立持续有效的激励机制,确保企业的活力和竞争力。

8.请问公司产品是否支持GAAFET类的产品设计,能否实现国产替代?

答:GAAFET结构目前主要用于3nm及以下先进工艺制程的芯片研发设计。公司自成立以来一直专注于EDA工具的自主设计和研发,在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术,形成了核心关键工具,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点,构建了较高的技术壁垒。公司会紧跟集成电路行业发展趋势,持续关注各类新技术、新应用、新工艺的演进情况,结合市场以及客户的切实需求,进行产品的研发及持续优化工作,不断提升公司产品的技术水平和市场竞争力。

9.公司未来的发展重心在设计类还是制造类工具?请展开谈一谈公司的发展战略?

答:公司自成立以来一直专注于EDA工具的自主设计和研发,围绕集成电路行业工艺与设计协同优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,针对中国集成电路痛点和发展需求,致力于打造应用驱动的全流程解决方案,包括针对工艺开发和制造的EDA全流程解决方案,以及针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类EDA全流程解决方案。目前,公司已经成功推出了针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程平台产品NanoDesigner;同时,在现有制造类工具的基础上公司将持续加强研发并不断补足其他制造类工具的空白,并适时推出针对工艺开发和制造的EDA全流程解决方案,持续深化以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略。

三、广立微电话纪要0830

（一）公司业务情况简介

公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。董事会秘书陆春龙对公司基本情况及2022年半年度报告做了概括介绍。

（二）问答环节

1、请问设计端EDA和制造端EDA的区别?公司的EDA给客户提供的主要价值在哪里?

设计类EDA关注如何把芯片设计出来;制造类EDA关注如何把芯片制造出来,通过找到问题或缺陷而帮助芯片顺利量产制造。公司的EDA软件及成品率提升整体方案,能够晶帮助圆厂快速找到问题缺陷,从而指导工艺改进和芯片设计的改善,在不使用相关成品率提升方案的情况下,晶圆厂的工艺开发会相对缓慢,导致其整个工艺平台成熟周期长。

2、公司WAT测试设备业务情况、市场竞争力及未来的发展计划?

WAT(WaferAcceptanceTest)又被称为晶圆允收测试,位于晶圆完成制作工艺流程之后、晶圆测试(CP)之前,用来测量特定结构的电性参数,以检验制造过程的质量、稳定性及工艺平台的电性规格等是否满足要求,对晶圆的生产制造进行精确控制和评估,贯穿于晶圆生产的整个工艺制造过程。WAT测试机是集成电路制造环节必备的设备之一,公司WAT测试设备在近两年才开始规模化进入新建晶圆厂量产线。公司的WAT测试设备以往收入规模较小,相对于EDA软件,其具有单价较高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点,因此近两年呈现爆发式增长态势,2020年销售6台,2021年销售20台。近两年,随着集成电路国产化需求的提升,特别是芯片自给率的必要性,国内晶圆厂出现“建厂潮”将会极大地促进WAT测试机的市场需求,推动公司该块业务的快速增长。公司在多年自主研发WAT测试设备的历程中,掌握了晶圆级电性测试设备并行测试技术、片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术,使产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。未来,公司的WAT测试设备规划,会加快对T4000型号测试设备的升级优化,满足更多元化的客户需求;同时,在汽车电子、第三代半导体等新兴市场的驱动下,公司将会加大投入开发新型晶圆级电性参数测试设备,进一步扩大产品矩阵,拓展更广阔的市场空间。

3、公司专注于制造类EDA,请公司介绍一下相关EDA软件产品在晶圆厂中的作用。

公司在成品率提升领域深耕多年,已经形成了全流程的软硬件产品覆盖。在此过程中,公司先从成品率提升EDA软件做起,围绕着高效的电性测试方法为主轴,不断外延扩展形成了设计、测试到分析的全流程业务闭环。公司的EDA软件主要应用于集成电路成品率提升环节,具体应用场景包括工艺开发、产品导入、量产监控等场景,帮助芯片制造厂商实现良率爬坡和快速量产;而随着集成电路国产线的建立,包括国产设备、耗材的导入,如何保证制造成品率和工艺质量,成品率提升是必不可少的关键技术,因此,将会为公司的成品率提升业务带来更多的增长机遇。

4、公司在EDA方向上的生态布局如何?在软硬件协同方面的情况请介绍一下。

目前公司在制造类EDA方向上产品布局包括:首先,对原有成品率提升领域内的系列EDA软件,在不同工艺节点和产品类型上不断升级迭代;其次,公司一直在加大企业研发投入持续拓展其他制造类EDA品类,比如量产工艺监控相关EDA软件以及半导体数据分析与管理软件,并于去年正式推出了半导体通用数据分析工具,该产品在市场推广的过程中其市场反馈超出预期,今年将会继续推出其他品类数据产品。后期,公司还将会推出更多类型的EDA软件产品,不断丰富公司产品矩阵,以软硬件一体化的全流程技术方案为高质量的芯片制造保驾护航。公司能够提供高效测试芯片的EDA软件、WAT电性测试设备及半导体数据分析与管理软件等产品及服务,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局。通过各个环节之间产品的联动,形成了公司软硬件产品及服务的闭环,帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升,为客户创造更多价值,从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应,能够驱动客户扩展采购其他产品,例如,公司的EDA软件和电路IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率,基于公司软硬件协同研发的优势,若增加采购公司的WAT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升;另一方面,公司的WAT测试设备进入量产线,能够带动公司的高效、高面积利用率的EDA设计软件扩展应用到量产线,不仅扩展了EDA软件的市场空间,还使得各项业务之间相互引流,实现协同增长。

5、公司后续计划进行量产环节的EDA方案配套吗?

公司正在研发量产环节的方案。因为公司的可寻址测试芯片能够大幅提升测试结构的设计密度,这种情况下,公司首先要解决测试问题,即公司把测试结构容量增加,而测试时间和原来差别不大,这样才会促使客户更多地采购使用公司的EDA软件,目前公司的高测试效率WAT设备已经开始规模化进入到量产线,其对公司的EDA软件的协同作用将会逐步凸显,因此公司正在加快量产环节工艺监控EDA方案的研发。

6、半导体数据分析与管理软件的是否能进一步进行介绍?这块需求情况如何?

在半导体数据端,公司在集成电路制造环节有长期积累,掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义,并对上述数据信息的进行深度挖掘,巩固公司现有成品率检测技术优势。同时,公司将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统,构建适用于多场景(包括设计、制造、封测等)数据分析产品生态,极大地扩展了公司数据系统客户群体和市场空间。公司去年研发的半导体通用数据分析已进入市场推广阶段,正在开发的半导体良率分析与管理软件、缺陷管理系统产品也将会于今年发布。另外,公司还正在加速其他品类半导体数据分析与管理软件的研发,以为客户提供更高的产品及市场价值。

7、公司能否介绍一下数据分析产品客户群体的画像?

公司数据分析产品贡献收入的客户主要包括设计公司、晶圆厂。因产品今年尚在市场拓展期,目前的试用客户群涵盖了设计公司、晶圆厂以及封测厂。

8、EDA软件开发周期长、投入多,公司后续的研发战略计划如何?

公司将在保持现有业务正常进行的情况下,不断升级优化现有成品率提升方案,并在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体工业数据软件等方面加强布局,持续提升公司软硬件一体化方案的能力,铸就更高的技术壁垒。同时,公司正在积极招募优秀人才加快新技术、新产品开发,公司2021年12月31日拥有员工169名,截至2022年6月30日,公司员工总数已达到229名。在研发费用方面,公司2022上半年年研发费比去年同期增长60%以上,后期公司将合理使用超募资金,加大募投项目及新技术、新产品研发力度,以实现公司长远、健康的可持续发展。