2022年8月26日，拜登总统签署美国芯片资助计划命令

美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了一项行政命令，将实施《2022年芯片与科学法案》和CHIPS and Science Act of 2022中的半导体资金，这一拖延已久的立法正式落地引发了业内极大的关注。

根据白宫的一份声明表示，新法律“将降低商品成本，在美国各地创造高薪的制造业就业机会，并确保其在国内创造更多的关键技术”。新的CHIPS实施指导委员会负责实施该法案，而CHIPS.gov网站将作为中心资源。

据网媒报道显示：拜登在8月初就签署了这项法案。该法案最初于两年前提出，其中包括为促进美国国内半导体研究和制造提供的520亿美元资金。美国众议院和参议院在经过近两年的谈判后，于上月批准了《CHIPS和科学法案》。

美光科技(Micron Technology)已经制定了投资400亿美元用于存储芯片制造的详细计划。高通还将该法案列为与GlobalFoundries重新达成协议的一个因素。