全球领先！中芯国际接连突破新技术，中国院士说对了

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提到中国半导体企业，那我们第一个想到的绝对是中芯国际，中芯国际可以说是我们芯片产业的代表之一，从发展至今没有获取过一台EUV光刻机，但是却凭借着自身实力，硬生生研发出了堪比7nm制程工艺的芯片。如今，中芯国际扛起了中国半导体产业大旗，接连突破新的技术，其中一项更是达到了全球领先，看来，中国院士说对了！

自从我国定下了70%芯片自给率目标后，国内半导体企业就开始奋发图强，据统计，全球每增加20家半导体企业，其中19家都是中国的。这说明，中国已经开始全力突破半导体领域了。大家都知道，美国在2021年修改了芯片方案，导致全球缺芯局面形成，甚至就连美国企业都没有芯片可用。在这样的情况下，台积电、高通、三星都获得了大量的订单，中芯国际也不例外。

与台积电高通不一样的是，台积电拥有80台EUV光刻机，主要订单都是高端芯片，而中芯国际不一样，中芯国际主要集中成熟工艺代工，比如14nm、28nm芯片。如今全球使用的芯片大多数还是14nm、28nm芯片，所以在台积电缺少了华为的手机芯片订单后，中芯国际接到了大量的订单。对此，中芯国际开始针对扩大产量、扩大规模做出努力。

前段时间，中芯国际拿出了520亿人民币在天津建设了12英寸晶圆工厂，目标位月产10万片芯片，主要为28nm芯片提供服务。除此之外，中芯国际还在北京、深圳以及上海等都投资了几百亿人民币建设工厂。当然，作为中国芯片领域的领军企业，中芯国际也明白，如果不向上发展，终究是会被淘汰的。所以，在技术研发以及人才培养方面，中芯国际都有着较大突破。

前段时间，中芯国际取得了全球领先的技术突破，那就是单片集成工艺，能够广泛应用于汽车、电视等领域。目前，中芯国际的单片集成工艺已经达到了55nm，而欧洲发达国家仅仅只有90nm工艺，所以在单片集成工艺领域，中芯国际达到了全球领先。可见，在突破了7nm制程工艺之后，中芯国际再次突破了单片集成工艺技术。

中国工程院院士吴汉明一早就在国内呼吁要扩充芯片产量，而中芯国际的做法也证明了吴汉明院士的说法正确。我们虽然在技术上没有海外发达国家先进，但是我们可以从“量”做起。