格隆汇8月26日丨大港股份(002077.SZ)公布,公司于2022年8月25日召开了第八届董事会第七次会议,审议通过了《关于控股孙公司投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目的议案》。因经营和发展的需要,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。
本文源自格隆汇
页面更新:2024-04-06
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