来砸老东家华为的场子？荣耀两款新旗舰曝光：首款自研芯片登场

原本作为华为旗下小弟的荣耀，在2019年底从华为分割出去独立运营后不少人都不看好，认为荣耀之前一直都是沾了华为的光，用着华为的技术和自研的麒麟芯片，并且凭借供应链的优势和小米拼性价比，才能如此辉煌。而独立运营后，这些优势都不存在了

所以荣耀手机估计是没什么戏，不太可能重回巅峰了。当时小智也差不多抱有这个想法，因为荣耀刚独立运营后推出的几款新机都令人一言难尽，但荣耀的确非常争气，短短两年时间就证明了自己

在国内的份额迅速攀升至前三的位置，并且赵明还一度表示要挑战老东家华为，尤其是在高端机型上取代华为P系列和Mate系列。而最近炒的热乎下个月华为Mate50系列和苹果iPhone14系列的大战，也引得不少厂商准备加入混战，而现在荣耀终于也有新动静了

据悉荣耀将会在下半年发布两款新机，分别为Magic V2折叠屏和 Magic5 / Pro系列，在配置方面两款手机不会再搭载今年的骁龙8+芯片，而是一步到位的直接上高通最新的旗舰骁龙8 Gen2

荣耀折叠屏新机Magic V2将会采用双电芯充电方案，两块电池的容量分别是 2030mAh 与 2870mAh，典型值将达到了 5000mAh，将是今年折叠屏手机中最大的一个。并且荣耀正在测试AON模式，通常是指AON协处理器，它是具有高度集成优点的手机协处理器

基于Cortex-M0架构，是包含DSP、PMIC等的SRAM，简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等

而在软件方面，Magic UI 7.0将随这两款新机同时发布，赵明此前透露，在接下来的 Magic UI 7 中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。这样看来，无论是荣耀的折叠屏手机还是Magic5系列，都有望在关键技术上领先友商一代，你觉得能打赢华为吗？