曾被卡脖子的芯片技术实现弯道超车

#媒体人周刊#华为曾被卡脖子的事,大家应该记忆犹新,其根本问题是我国芯片技术落后,又被某些国家限制干扰,买不到高精度的光刻机(DUV.EUV)。虽然上海可以生产28微米(nm)的光刻机,但距离5微米还有相当长的路要走。

在国家大力推进科技进步的情况下,我国碳基芯片和量子芯片都取得了长足的进步。

特别是马云达摩院的量子芯片,在2022年全球物理学会上,旗下的量子芯片实验室公布了两比特的量子芯片技术。

在达摩院量子芯片实验室使用F比特后,其整体的精度提高到99.72%,高于之前最优的马里兰大学的99.2%,达到世界最高水平。

同时,我国碳基芯片也取得了可喜的进步。这项技术的优势是将现在的硅基芯片变成碳基芯片后,性能大大提高,最主要的是成本低、不需要高精度的加工设备,现在的普通设备就可以加工,等于设备可以共用,却能制作出高精度的芯片。从而实现弯道超车。

科学技术是第一生产力,科学技术能让人抬头挺身啊。

我们要感谢科技工作者的辛勤付出,你们才是真正的英雄,是民族的骄傲。


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页面更新:2024-04-11

标签:马里兰   达摩   芯片   华为   光刻   弯道   技术   量子   科学技术   实验室   我国

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