半导体/芯片是武器系统、计算机、通信、汽车和其他现代电子技术产品的核心,是信息产业的基石。
如今美国多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口,且现有半导体芯片在技术上已经落后,不能制造最新研发的先进芯片,同时,外国竞争对手正在大举投资以主导该行业,美国为了确保美国技术制造和国防供应链安全,欲将芯片制造转移至国内。
1. 拿出约520亿美元财政援助用于半导体制造、国内设施和设备的建设。
2. 凡是接受援助的公司禁止在中国等国家扩大半导体制造的协议,否则将收回援助。
1. 有利于将全球最先进的技术、优秀人才和资金吸引到美国
2. 创造大量就业岗位,有利维持美国的经济繁荣和社会稳定
2.对全球芯片影响
此次《法案》颁布后,引起了欧日韩等国的效仿,纷纷表态将强化自身半导体制造研发与制造能力,法案的颁布对市场秩序的扰乱已经开始显现,推动并加剧全球半导体产业供应链的分裂与混乱,为全球芯片产业链供应链带来严重冲击。同时也将增加半导体企业生产经营的成本和风险,掣肘全球半导体行业创新发展。
1. 美国想用520亿美元将芯片企业拉回去短时间内是不太可能的
2. 从2018年贸易战开始美国就在限制中国的芯片产业发展,反而更加刺激中国在芯片制造上的追赶速度,由于遭到技术封锁,中国在高端芯片制造上还是比不上台积电,但是随着美国的施压,也会逼着中国企业在芯片研发上继续加码。
3. 总之美国芯片法案想要减少对亚洲芯片制造的依赖,同时限制中国在芯片行业的崛起,但实际上打压别人并不能让自己强大起来,给别人下套使绊并不能让自己跑得更快。
页面更新:2024-03-25
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