美国智库精读：美国CHIPS+法案中与芯片有关的部分

2022年CHIPS和科学法案，俗称CHIPS+，由拜登总统于8月9日签署成为法律。它将众议院的2022年美国竞争法案和参议院的美国创新和竞争法案（USICA）的科学条款结合在一起，自2022年5月以来一直在两院会议委员会中进行谈判。

立法中的芯片(CHIPS)条款得到了两党的广泛支持，规定了520亿美元用于更新过重外包的美国半导体制造部门，并支持美国的芯片研究和开发活动。这些条款的目的就是要减少美国对外国制造资源的依赖，同时投资于本地劳动力，并刺激国内的创新。

这项立法的倡导者指出，该法案的这些特点，将有助于确保美国在全球半导体行业的领导地位，鼓励英特尔和台积电等行业领导者在美国建立制造中心，并以此来确保美国在创新和先进制造业方面的竞争力。更新国内生产，对创造更有弹性和可靠的支持各种民用、军用和两用技术的供应链也很重要。

这篇"关键问题"解读将重点讨论CHIPS+立法A部分中与CHIPS相关的部分。

Q1:CHIPS背后的动机是什么？

A1:确保美国半导体行业的未来，一直是一个令人关注的问题，因为在过去的几十年里，美国在全球半导体制造能力中的份额已经下降了。今天，美国仅占世界半导体制造能力的12%。它低于1990年的大约40%。在尖端民用和军用技术中发现的最先进的芯片中，美国所占比例更小。这种下降遵循了近几十年来更广泛的经济趋势，其中许多美国半导体公司过渡到"无工厂"模式。它们基本上只保留了芯片开发的高价值设计元素，而将芯片制造外包给国外，主要是东亚。台湾省、韩国和日本现在拥有全球大约80%的制造能力。许多大型美国科技公司，包括苹果、英伟达、谷歌和其他公司，仅仅依靠设在台湾省的公司就制造了大约90%的芯片。

在疫情封锁和边境关闭造成的国际供应链紧张的情况下，美国的政策制定者，开始意识到芯片制造集中在海外的地缘政治和经济风险。半导体无处不在，从烤面包机、智能手机、电脑和汽车，到高超音速制导导弹、先进的电信基础设施和人工智能（AI），都要嵌入半导体。然而，许多美国的国防技术和系统，却绝大部分依赖于来自台湾省的商业芯片。这无疑是一个战略漏洞的来源。此外，由芯片供应和分销中断引起的汽车、卡车和其他消费品的短缺，也提高了公众对这一问题的关注。CHIPS法案的目的，就是要减少美国对外国制造的半导体的依赖，同时也将制造和研发的高科技创新带回美国。

问2：法案的A部分包括哪些内容？

A2:CHIPS+的A部分有三个主要部分。(1）激励建设、更新或扩大半导体制造设施或设备的计划；（2）由商务部牵头的一系列计划，旨在推动先进半导体的研发和劳动力活动；（3）相关供应链、国家安全和国际合作倡议的补充计划。

半导体激励计划

补贴

该法案拨款390亿美元用于直接支付补贴，以扩大美国的半导体制造、研究、包装、设备和材料能力。重要的是，CHIPS+扩大了对芯片制造下游材料和设备供应商的激励资格。因为，它是对2021财政年度国防授权法案中通过的美国CHIPS法案的改变。

390亿美元中的大部分被分配到22财年，这表明大部分支出将在该法案签署成为法律后不久发生。在为22财年授权的190亿美元中，20亿美元将用于生产"传统芯片"的相关设施，或对汽车和国防工业至关重要但却不太复杂的半导体。这笔拨款旨在解决短期供应瓶颈问题。毕竟，短缺瓶颈正在推高汽车价格，并减缓军事装备的生产，比如正在送往乌克兰的标枪导弹系统。在23-26财政年度，每年拨款50亿美元。

税收优惠

国会还将《促进美国制造的半导体》（FABS）法案的一个版本（重新命名为先进制造业投资信贷，或AMIC）纳入最终确定的CHIPS法案。该条款授权对购买、建造、制造或使用先进的芯片制造设施所需的设备或财产给予25%的税收抵免。税收抵免一直在半导体公司的愿望清单上名列前茅，因为它提供了一个持续的激励措施，能超过CHIPS的补贴期限。

CHIPS+中的版本省略了AMIC以前版本中的某些工资和学徒要求。如果他们愿意，企业可以选择以直接付款的方式获得这种激励。国会预算办公室估计，到2031财政年度，这些税收抵免将花费联邦政府大约240亿美元。

研发和劳动力发展计划

国会也承认，有必要保持美国在半导体研发方面的领先地位，拨款110亿美元用于商务部领导的一系列计划，旨在促进美国的尖端芯片研究，并发展能够维持这种研究的国内劳动力。各项计划在22财政年度有明确的资金授权，然后，在接下来的每个财政年度，将从商务部长分配的资金池中提取。

国家半导体技术中心（NSTC）

NSTC是一个由参与的私营公司、能源部和国家科学基金会组成的公私联合体，将负责根据新成立的微电子领导小组委员会（SML）制定的国家战略进行半导体研究，特别是尖端芯片的原型制作。CHIPS+在22财年拨款20亿美元用于建立NSTC。

商务部虽然被要求与国防部协调，但其中有很大的自由来决定NSTC的体制结构。本智库CSIS"更新美国创新"项目以前的分析表明，NSTC应该会利用在现有研究和生产设施（如在纽约奥尔巴尼的设施）中获得的专业知识的战略优势，同时加强其他设施的潜力，有选择地投资于新的能力，并将所有这些都在一个网络结构内连接起来。

先进封装制造计划（APMP）

半导体组装、测试和包装（ATP），是半导体供应链中的一个新兴利基，涉及将芯片集成到更大的电子元件中的复杂过程，验证其功能，并将其封装在保护模块中。与芯片制造相类似，ATP已成为世界各地公司专业化的目标，各政府和国家工业都争相在这一新兴市场中确保领导地位。将由国家标准与技术研究所（NIST）领导的先进包装制造计划（APMP），是国会对在未来几年实现ATP竞争力的回答。在22财政年度，为建立APMP拨款25亿美元。

其他相关计划

CHIPS+为商务部下的其他相关计划拨款5亿美元，特别是为NIST创建自己的微电子研究计划和创建一个专注于半导体制造的美国制造研究所。

补充计划

美国CHIPS保护基金

CHIPS防御基金在23-27财政年度获得20亿美元的拨款，具体是每个财政年度4亿美元。它是一个旨在推进与半导体制造相关的防御优先事项的基金。在与商务部、能源部、国土安全部和国家情报局局长的协调下，国防部将建立一个或多个私营公司联盟，以促进生产那些对国家安全、情报和关键基础设施应用至关重要的安全半导体。

美国CHIPS劳动力和教育基金

为了解决阻碍国内半导体制造能力的发展的短期劳动力和技能短缺问题，国会已通过国家科学基金会（NSF）拨款2亿美元，具体每个财政年度2500万美元。

美国CHIPS国际安全与创新基金

从23-27财年拨款5亿美元，用于建立美国CHIPS国际安全和创新基金。该基金将支持国务院与美国国际开发署（USAID）和美国国际发展金融公司协商，与国际合作伙伴协调，负责任地安全发展半导体、电信和其他新兴技术及其供应链的活动。

公共无线供应链创新基金

最后，该基金拿出15亿美元，支持电信和信息管理局促进"开放架构、基于软件"的无线基础设施的发展，并支持宽带技术的突破。

Q3:会有什么影响？

A3:半导体是支持美国在新兴技术方面的竞争力和确保国家安全的一项基本技术。在《进步数据》发表的一份报告中，研究人员估计，《CHIPS法案》将在2022年至2026年间创造或保留总共513,630个工作岗位。CHIPS法案的资金，还将有助于创造更稳定的半导体芯片供应，从而确保汽车和其他技术或设备的价格不会因短缺而大幅上涨。

该法案还为在全国几个州资助和建立半导体工厂铺平了道路。三星、台积电、英特尔和Global Wafers等半导体制造商，最近都已经宣布了在美国建立制造工厂的新计划。例如，三星最近宣布在未来20年内投资近2000亿美元在德克萨斯州建立11个新的芯片制造工厂的前景。英特尔公司已经宣布，它在俄亥俄州的芯片设施的计划投资规模取决于能否获得《CHIPS法案》提供的联邦资金。有了提供的资金，该公司在未来几年内可向八座工厂投资高达1000亿美元。此外，台积电官员今年早些时候宣布了在美国建设下一代芯片设施的计划，这是它20多年来的第一次。从理想的分析情况来看，CHIPS法案会为海外制造商提供这种激励。

虽然CHIPS被期待已久并将产生积极的影响，但它并不是一个政策的万能药。其他国家也在采取积极措施，支持他们的国内半导体产业发展。事实上，CHIPS所设想的520亿美元的金额还不到中国半导体补贴的三分之一。欧盟、韩国和日本，也都正在通过他们自己的芯片激励措施。要确保美国半导体行业的未来，就需要持续努力，对半导体行业进行大量的长期投资。

来源：华盛顿特区战略与国际研究中心（CSIS）2022年8月9日简报。由智库研究人员Alexander Kersten，Gregory Arcuri,Gabrielle Athanasia和Hideki Uno撰写