在芯片行业尤其是芯片制造环节应该没有人不知道台积电。早期芯片制造企业台积电掌握了全球约60%的晶圆代工订单，其领先全球的芯片制造技术甚至引发了美国的觊觎。

但是近几年随着我国芯片的快速发展，中美关系摩擦，台积电的作为芯片制造重要环节也受到影响。对此台积电也做出了一些让人匪夷所思的举动，对此外媒也纷纷表示台积电做了错误的选择。台积电到底做了什么选择？

一、半导体代工行业现状

1947年美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，开启了人类的硅片文明。如今半导体产业已形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试以及设备供应商和原材料供应商的完整半导体产业链结构。

半导体代工行业其实并不是简单的代工、加工，技术上有着天壤之别。半导体代工行业大致可分为五类：第一类的半导体厂商本身有完整的设计能力，且拥有晶圆制造厂可以生产自有品牌的产品。这类也被称为整合组件制造IDM(Integrated Device Manufacturing）。

第二类是半导体厂商专门从事晶圆制造。公司拥有晶圆厂，但不进行设计成为专业的晶圆代工厂。这类被称之为 Foundry, 即是为半导体设计公司制造设计的半导体代工厂，公司对生产出来的产品没有使用和品牌冠名的权利。

第三类半导体厂商没有自己的晶圆厂（Fabless），但专门从事半导体设计，此类通称为 Design House。第四类是半导体设备与原材料供应商，提供半导体生产所需要的生产资料。第五类半导体封装测试公司，对晶圆进行加工得到独立的芯片。

晶圆代工行业是一个强者恒强的产业。强大的企业拥有足够的资金去进行大规模研发，研发结果可获得高额利润，是良性循环。而弱小的企业则只能进行代加工，这是一个恶性循环。

二、台积电的霸主地位

台积电的成立源于湾湾为了开发高科技产业培养半导体人才的决策。1987年由工研院出资，在新竹科学园区内成立了台湾最早的高科技企业，也是全球第一家专门的晶圆代工企业——台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电。而台积电属于半导体行业分类的第二类专业的晶圆代工厂，同时圆晶技术水平也位居世界前列。

从一开始，台积电即坚持技术自主开发的原则，以培植自己的核心竞争力。在台积电成立时，由工业技术研究院引进的IC制程工艺落后世界级公司两个世代。经过十几年的努力追赶，到1999年在台积电0.18微米时代追上国际半导体技术路线图所定的标准，此后即一路领先。

台积电的圆晶代工技术的主要客户有包括高通和辉达等。2011年营收145.33 亿美元,晶圆代工市占率 48.8%,成为全球第一。如今的台积电经过多年的研发与拼杀，始终保持着全球第一大晶圆代工厂的霸主地位,不可撼动。

三、台积电的选择

圆晶代工技术作为芯片制造中的重要一环，台积电的位置可以说是举足轻重。2019年以来，中美贸易逐步问题升级，而美国也对我国科技领域展开围猎。

后来台积电宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建芯片厂。随后美国政府表示将在全区范围内禁止向华为出售美国软件和技术生产的半导体。当晚国家集成电路基金二期宣布注资中芯国际，助攻芯片研发与制造。

时之变则间不容息，短短一天之间中美之间的科技格局发生了数次变化，而台积电则不停游走在双方之间。

制造业回流美国是T朗普2016年重要的竞选承诺，而台积电在美设厂，疑为T朗普助选。虽然120亿对台积电来说只是九牛一毛，但是这更像是一种态度。另一方面台积电也不想放弃国内市场，放弃华为。

作为台积电第二大客户，华为2019年为台积电贡献了361亿元，同比增长超过80%。台积电多次在公开场合表达了不希望美国限制其向华为销售产品，但是在美国建厂也是不争的事实。

结语：

变故在斯须，百年谁能持？近几年国内芯片产业上中下游齐发力，中高端芯片已经实现了自主可控。国内企业已经陆续砍单326亿块芯片订单逐渐摆脱对进口的依赖。台积电当初的种种行为被外媒评价：台积电做了错误的选择，如今也是进退两难。

毕竟谁也没想到短短三年时间我国就能实现中高端芯片的研发，对于台积电做出的选择你有什么看法吗？