f22用了6个Intel I960MX，这cpu另外一个用户是世嘉街机游戏机。

你说要啥7纳米5纳米。那个年代还是5微米3微米工艺呢，到了1999年才有450纳米工艺。。

一、军用与民用的最大区别

民用在于是的商业价值，所以成本要低，性能要高。所以就要求工艺越先进越好，越先进的芯片，同样算力下，成本是越低的。

同时民用芯片，还要考虑设备大小，装配等工艺，越先进，芯片越小，越容易集成至小设备中，而工艺越落后，同样算力下，成本高，面积大，明显就不符合发展规律。

军用芯片在乎的是稳定，抗干扰能力强，同时军用芯片也不会大批量生产，所以节省成本什么的，没有这么重要。

而工艺相对落后的芯片，抗干扰性越强，越先进的芯片，反而抗干扰能力差，再加上军用芯片不用通用芯片一样，适用于众多的场景。

很多的军用芯片，其实就是单一功能芯片，所以没有先进工艺，一样的满足要求，所以国内军用芯片很多是65nm，甚至90nm，40nm就非常先进了。

二、军用芯片制造设备被卡着脖子

另外说国内的军用芯片，还有一个特殊原因。我们知道芯片制造设备，目前先进的大部分是国外垄断的，这些设备进口到国内时，是有要求的，即不能用于军用。

所以国内的军用芯片，基本上要使用国产的设备来生产，国产设备生产不了先进的芯片，比如光刻机还停留在90nm工艺。

这也是军用芯片相对于民用芯片落后的原因之一了。

首先要明确一点，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。

1.你要清楚先进制程会带来什么样的收益：同样的功耗，同样的尺寸下可以获得更好的性能；也可以说在保证同等性能的前提下，可以让芯片的功耗更小，尺寸更小。

2.芯片一般分为民用级，工业级和军用级，它们的分级标准并不是某项功能指标（比如频率，速度，精度，分辨率，信噪比。。。等等）

而是其可靠性，比如正常工作的温度范围：

民用级：0℃~70℃

工业级：-40℃~85℃

军用级：-55℃~125℃

军用级芯片的可靠性测试除了民用级，工业级也会有高低温试验,老化试验，ESD测试外，还会加入非常严格的抗冲击，气密性，抗干扰，如果是宇航级的还会增加如抗辐照。

3.也就是说制程的提升，并不是以提升军用芯片看重的这些可靠性方面为目的的，相反，随着制程的提升，制造难度也几何倍数递增，可能还会使得可靠性降低，最重要的影响就是正常工作的高低温范围会进一步压缩。

4.设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片（含车用芯片）＞民用芯片的,主要是质量验收标准太高，导致一般的商用代工线很难满足这一制造要求，这类工业，军用芯片一般都是IDM厂完成设计——制造——封装的全流程，比如著名的工业芯片制造端非常强的德州仪器，ADI，安森美，美信,ST,英飞凌等等都是如此，所以成本其实很高，其价格排序也与此匹配，但因为其技术门槛高，定价权极高，毛利率非常的高。 比如我们国家2018年进口了3121亿美元的芯片，其中绝大部分都是工业级以上的芯片。军用芯片被西方所禁运，所以我们走非官方渠道买的成本会更高。本人以前也曾参与过国家核高基的一些芯片项目，其实我们在这方面的水平其实没想象的那么高。

5.对于军用芯片来说65nm并不是主流，军用芯片主流制程应当在0.13um~0.5um这个范围。从下面这个图中，也可以看出，军用芯片其实对于45nm以上的产品类别，需求并不是主要的，相反对于各种电源，模拟，射频IC,MCU能需求是特别大的。

军芯必须保证可靠性，功能不用多，沙漠，高原海洋均可用，抗震防摔，总之就是关键时刻不能掉链子。所以，我用砖头一样的单显手机，也不用时尚的高性能市场机。你看许多战斗机坦克，还是用许多指针仪表显示呢。

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为什么很多军用芯片都还是65nm的？

题主问题的核心是为什么很多军用芯片都是65nm？实际最大的原因还是安全，我们宁愿自己生产，也不用国外的，毕竟要说起来军队专用的芯片这可不是随便找人代工的，这些都是要从安全方面去考量的，所以现在国内最高65nm这个确实没有问题，而且已经相当的成熟，当然也不完全是因为工艺的问题，因为说起来即便是国内真的可以生产更高工艺的芯片，估计还是得用65nm原因如下：

1.就是军用芯片，实际对于指令的要求并不高。不需要像手机或者是电脑，基本都算是微控，所以对于芯片方面的制程和晶体管数量确实要求不高，但是他们追求稳定性，根据目前测试结构来看，确实芯片制程工艺很高的芯片，但是抗干扰能力确实很差，所以即便是工艺很强，但是不稳定性太高，同样也是不适合当做军用的，再者就是军用确实对于功耗和发热要求也不高，所以不用去考虑工艺制程的影响，只要稳定就可以了。

2.再者就是辐射和温度方面的要求。我们知道商用的CPU实际温度基本上都是在0-70度的范围区间，但是军用的CPU基本上都是在-55℃到125℃，实际这个确实并不是最夸张的，因为军队虽然确实作战的环境比较恶劣，但是相比之下航天对于CPU方面的抗干扰，以及温度方面的要求更加极致，这些都不是一般手机的处理器可以完成的，当然包括航天方面空间的辐射等等，这些确实都不是一般芯片可以承受的。

个人的想法和看法：

实际现在很多工业商用芯片里面28nm依然是很常见，所以我们才会说即便是上海微电子可以研发出来28nm实际对于我们国内来说也是非常不错的，实际是一个道理，手机端需要考虑发热，功耗的兼得，但是其他地方不用，更不用说军用了，当然军用这是机密，国产，设计，制造等等这些确实需要我们自己来，再加上要抗干扰，辐射等等，65nm确实不过时。

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