骁龙895和天玑2000 对垒 或上演“火星撞地球”？

高通和联发科新一代的旗舰处理器开始预热了，近期，这两大厂家下一代旗舰处理器的规格都相继流出，从流出的资料看，高通下一代的骁龙895将采用全新的1+3+2+2的四丛集架构，其中超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-710，能效大核基于Cortex-510（高频），能效小核基于Cortex-A510（低频），而GPU将使用高通自有的Adreno 730。

无独有偶，联发科也表示，其下一代旗舰处理器天玑2000将在Q3-Q4季度登场，虽然架构尚未确定，但业界普遍认为它将采用1+3+4三丛集架构，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则是Mali-G79。

芯片市场再燃战火

可以说，2021年的手机芯片市场是略显枯燥的，不仅因为华为海思无法量产，不得不退出市场。就连高通和联发科似乎也有意无意地避开竞争，两大厂商推出的产品，定位恰好交错，完美的避开了市场竞争。在高端产品上，高通的骁龙870和骁龙888双旗舰策略，而联发科今年没有推出高端芯片，这让高通彻底占领高端市场。但在中端产品上，联发科依靠天玑1200和1100的性能优势，再加上骁龙780和骁龙778产能上的补给，再一次赢得巨大的中端市场。而在骁龙778之下，联发科又依靠天玑900占位，对高通中端芯片形成夹击，甚至让高通的中端芯片，仅出现在两三款机型上。

这样的市场现状是厂家默契也好，是策略也好，但对于消费者来说，不仅少了市场激斗的大戏，而且令手机产品的同质化更加严重，而在同一档次产品上，即便明知芯片存在较为严重的问题，也难有替代方案可选。对消费者的影响无疑是非常大的。但在骁龙895和 天玑2000在发布后，相似的定位和架构，让二者必然会产生正面对撞，芯片市场再燃战火，这才符合市场的常态和消费者的利益。

两强相战，谁强？

当然，数码爱好者最关心的还是，在下一代旗舰产品中，是天玑耀还是骁龙强。坦率的说，现有的资料还相当有限，只是提供了天玑2000和骁龙895的基本架构信息，连核心的频率都未可知，因此我们只能进行猜测，在两款芯片上都使用了超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510的结构。看上去几乎一样，但从细节来看，骁龙895在架构上或略占优势，这不仅因为骁龙895使用的是Adreno 730 GPU，而高通的GPU在性能上有一定的优势，并且在旗舰芯片上愿意堆料，因此，其GPU性能应能压使用G79的天玑2000一头。同时，骁龙895使用了全新的1+3+2+2的四丛集架构，这样的架构控制起来无疑更灵活，不仅可以在抄底负荷和低载时降低功耗，而良好的功耗控制，有利于提升高性能核心的频率，这就相当于可以提升大核的频率，以提高性能。再加上高通在设计上的积淀要优于联发科，因此，相信高通在结构上或略胜一筹。

最大的变数在三星

不过，下一代旗舰之争，还存在一个巨大的变数，即代工厂的差异，从现有情况看，骁龙895依旧会沿用三星5nm或4nm工艺，而天玑2000则使用的是台积电5nm工艺。在不少人眼中，三星5nm是骁龙888高热的根本原因，而台积电在工艺上表现会更出色一些。而发热量在相当程度上，会影响一款芯片的销量。这似乎给骁龙895蒙上了一层阴影。

但连消费者都知道的事情，高通会不知道吗？面临骁龙888的高热，高通还会再一次跳进同一个坑吗？如果从这点上说，也许，骁龙888高热的锅，还真不该三星来背。

也许，一切都是猜测，真正的答案在三四个月后就会知道。