下周7款新机爆料 小米MIX 4背盖露出，三星主打折叠屏

最近一段时间可一点也不无聊，在娱乐圈吃瓜，之后奥运会来了，眼下手机厂商们又进入了“神仙打架”，光下周就有三家厂商要开发布会，我们将迎来6款手机，分别是小米MIX 4、三星 Galaxy Z Fold 3、三星 Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy S21 FE、荣耀Magic 3、荣耀X20。距离发布会越近，手机的爆料信息也就越密集，那么以上手机都有哪些亮点的黑科技呢？我们不妨一起来瞧瞧！

小米MIX 4

发布时间：8月10日19：30

小米MIX 4在官宣于8月10日发布之后，各类黑科技已经流露出来。其采用华星光电屏下镜头方案，运用柔性CUP技术将CUP区域显示和普通区域显示别无二致的效果，为了能够做到这一点小米花费了三年的时间。从曝光的CUP 区域像素排列图来看，其采用了钻石＋小珍珠的排列组合，显示效果更接近RGB排列，期待最终的自拍、显示效果。

爆料博主@数码闲聊站曝光了小米MIX 4的首个跑分信息，其中赫然显示该机搭载了一款3.0GHz的顶级芯片，而这正是高通此前最新发布的骁龙888 Plus芯片，MIX 4也将成为该芯片的首发机型，配备最高12+256GB存储组合。

机身背面设计上，小米MIX4或运用陶瓷机身，背部左上角矩阵三摄，具体参数为5000万像素的三星GN2+一颗超广角镜头+潜望长焦镜头。其他配置上，小米MIX 4内置4500mAh大电池，支持120W有线快充以及70—80W无线快充。由于屏下前摄技术的限制，MIX 4并未像小米11系列那样标配2K分辨率，仅支持1080p。

手机支持超宽带技术（UWB），这可以实现对电视、音响等设备高度精确、厘米级的定位，指向任意智能设备都可直接控制。

三星Galaxy Z Fold 3/三星Galaxy Z Flip 3/三星Galaxy S21 FE

发布时间：8月11日22:00

三星在今年下半年不会更新Note系列，但是会带来全新的折叠屏手机，分别带来三星Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy Z Flip 3。其中三星Galaxy Z Fold 3折叠内屏7.6英寸，外屏6.2英寸，后置1200万像素三摄，内屏前摄400万像素，外屏前摄1000万像素，整体造型和上代没有差别，但是会采用更出色的工艺，让手机支持IPX8级防水，能够在超过1米深的水中待30分钟以上。

配置方面， 三星Galaxy搭载骁龙888处理器，提供12GB内存版本，支持 S-Pen 手写笔（除了支持隔空操作，还配备了LED灯以便于配对）、UWB超宽带无线电等技术、25W快充，预计有黑色、白色和墨绿三种配色。

另外一款折叠屏手机为三星 Galaxy Z Flip 3，正面采用6.7英寸AMOLED 屏，支持120Hz刷新率，外部有1.9英寸副屏。配置预计将搭载骁龙 888 Plus芯片，内置 3300mAh 电池，支持 25W 充电和 Qi 无线充电。手机的两颗后置摄像头为 1200 万像素，同时前摄 1000 万像素。同样也支持IPX8防尘防水，提供有黑色、灰色、白色、绿色、紫色、黄色六种配色。

目前三星Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold 3已在印度开始预订，其中三星 Galaxy Z Fold 3的起售价暂定为135000印度卢比（折合人民币约11758.5元），Galaxy Z Flip 3售价在80000至90000印度卢比之间（折合人民币6968元至7839元）。

除了以上两款产品之外，据传三星还将推出一款Galaxy S21 FE，塑料机身材质，将搭载骁龙888处理器，居中打孔直屏，规格为6.4英寸Super AMOLED面板，内置4370mAh电池，45W的快速，后置相机为矩阵三摄方案，1200万像素广角+1200万像素超广角+800万像素长焦镜头，应该是一款走量的机型，估计S21 FE售价可能在5000元左右。

荣耀Magic 3/荣耀X20

8月12日19：30

据传，荣耀将会在8月12日带来两款Magic 3系列产品，分别是Magic 3标准版和荣耀Magic 3 Pro（也有可能有保时捷版本），分别采用双挖孔直屏和双曲面双挖孔（3D结构光），还有3D纳米微晶玻璃材质，还会采用导热系数最强的全新石墨烯散热材料，其中微晶玻璃材质提升了手机四倍以上的耐摔性。

目前渲染图和真机都显示，荣耀 Magic 3 Pro将会后置五摄，均为主摄级，具体参数可能为5000万像素IMX700或IMX 800传感器+6400万像素广角+6400万像素长焦+6400万像素不知名传感器+6400万像素景深镜头。

配置方面，全将搭载高通骁龙888 Plus，用到全新的美光176层NAND技术UFS 3.1。内置4400mAh电池，标准版支持66W快充，高配版支持100W快充和50W无线快充。 系统层面，据数码博主@熊猫很秃然透露，荣耀 Magic 3 将首发新一代 Magic UI 5.0，会类似华为的鸿蒙 HarmonyOS，可与大部分安卓机型进行多屏协同，还有诸多AI功能的加入，值得期待。

除了旗舰版的荣耀Mgaic 3，可能会发布一款中端手机荣耀X20。目前已经公布了新机的部分亮点以及真机图。

新机将采用双挖孔LCD直屏，支持120Hz刷新率，机身背面为圆形镜头模组，中间设计有一组平行线的纹理装饰，贯穿首尾，和圆形的镜头模组相呼应，有钛空银、极光蓝、幻夜黑可选。

在其他细节配置上，荣耀X20或将搭载联发科天玑 900 5G 芯片组，提供 6GB+128GB、8GB+128GB 和 8GB+256GB 三种版本，支持66W超级快充、五重护眼。，后置6400万像素+200万像素广角+200万景深传感器三摄，内置 4300mAh 电池，机身厚度为8.5mm，重192g。