天玑2000与骁龙898 是联发科与高通的对战还是三星与台积电的对决

作为下一代的旗舰芯片，天玑2000，骁龙898的架构一直引起大家的关注，而二者间孰优孰劣，更是关注的焦点。

近期，这两款芯片的架构已经曝光，其中骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz A710大核+4*1.79GHz A510小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，而天玑2000具体的规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.8GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核；GPU则为Mali-G710 MC10，采用台积电4nm制程工艺。

从架构上看，天玑2000和骁龙898几乎同出一辙，这也让人觉得这两款芯片在性能上，也是不分上下。因此，纷纷将关注点放在制造工艺上，甚至微博大V“数码闲聊站”都认为，二者的成败，完全取决于台积电n4和三星n4哪一个更稳。事情真的是这样吗？

天玑2000和骁龙898谁更强？

尽管两款芯片在架构上完全一样，甚至在超大核和小核的频率上也完全一样，但在大核上，天玑2000的频率为2.8G，而骁龙898的频率为2.5G，这样算起来，在大核上，天玑2000的性能会比骁龙898高10%左右，从而让CPU部分在综合性能超过骁龙898约5%。

但高通在GPU上还是有一定优势的，尽管Adreno 730和Mali-G710的性能还不得而知，但高通的GPU性能上一直具有一定的优势，而Adreno 730在性能上比上一代GPU高20%，再加上天玑2000用的是Mali-G710 MC10，10核的GPU，而没有用MC16这样的高规格配置。因此，在GPU上，骁龙898或获得10%以上的优势，这样，在跑分中，骁龙898或再获得小胜，而在游戏表现上，将有更大的优势。

当然，这样的分析只是静态的，实际上，制造工艺对于性能的表现也有极大的影响。

三星工艺比台积电差很多？

市场舆论几乎一边倒而认为，三星在制造工艺上远逊于台积电，这样的说法似乎也在骁龙888上得到了验证，大家众口一词的认定骁龙888火龙的根本原因就是三星的5nm工艺。其实，这种说法无法得到验证。毕竟，在上一代的芯片中，仅有骁龙888使用了X1超大核心，这也就意味着，其实我们很难分清骁龙888的发热，是源于X1超大核心还是三星的制造工艺。因此，在现阶段轻言三星工艺比台积电差很多，显然证据不足。

而从天玑2000和骁龙898的规格来看，其实二者相差极小，使用三星n4工艺的骁龙898仅在大核上比使用台积电n4工艺的天玑2000低了300MHz而已。如果三星和台积电工艺相差巨大的话，那么天玑2000必然会提高频率，以获取性能上的优势。

从这上面也可以看出，台积电在工艺上还是有一定优势，但没有大家想象中差距那么大。

高通为什么要选定三星？

要说谁最了解三星工艺，除了三星之外，估计最了解的就是高通了，毕竟在骁龙888的合作中，高通对三星的工艺能力已经有了深入的了解，而高通的骁龙870和778G等芯片也在台积电代工，因此，高通对于台积电的工艺能力同样也很了解。在这种情况下，高通在骁龙898上选择三星，其实已经很能说明问题。

也有人会说，高通选择三星主要是因为三星代工费便宜，这自然是其中的一个原因，但在高通今年在市场占有率落后于联发科时，抢占市场已经至关重要，因此，高通不可能因为代工费便宜就去选择一个技术明显落后的三星工艺。也就是说，高通是认可三星制造工艺的。

而从市场层面上来看，高通选择三星更有多方面原因，首先，在缺芯严重的今天，高通未必能获得足够的台积电的4nm工艺产能，因此，继续“脚踩两条船”，在三星和台积电上分别获得产能其实是高通最好的办法。

其次，三星和高通是互为供应商的关系，一旦高通不使用三星工艺，那么三星的4nm工艺将可能扩大自有芯片的生产，这样，三星手机中自有芯片的比率将增加，从而减少了高通芯片的购买量。这有可能让高通失去了三星这样一个最大的客户，综合来看，高通是不划算的。

性能堪用，高通才会使用三星工艺，共同利益，也让高通在现在，甚至是未来使用三星的根本原因。