据彭博社消息，奥迪首席执行官杜斯曼对英国《金融时报》表示，全球半导体短缺正迫使1万多名员工休假，并推迟部分汽车的生产。

由于芯片短缺，奥迪、大众、福特和戴姆勒在德国的工厂都在减产。目前全球汽车行业都处于“缺芯”状态。大众集团早在去年去年12月就曾发表声明称，由于受到芯片供应危机的影响，该集团2021年一季度其在欧洲、北美和中国的工厂预计将减产10万辆汽车。

01

半导体史上最严峻产能短缺！

半导体产能偏紧从去年八月份就能初见端倪，自20年8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。

造成半导体产能偏紧的原因主要有两个，一是下游消费电子等需求的增长，二是海外疫情导致需求流入国内。由于供不应求，整个半导体产业链都卷入了涨价潮。

然而涨价既意味着商机，也意味着危机，市场意识到在芯片半导体上游领域，国产化率严重不足。

02

国内半导体产业链

自主升级势在必行

在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但半导体基础材料研究和先进设备制造仍然相对薄弱。

目前，半导体公司多数采用的经营模式是Fabless模式，即专注于集成电路的研发、设计与销售，将产品的晶圆制造及封装测试环节委托给代工厂进行。这也意味着，一旦上游产能受限，自家生产就会变得十分被动。如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。

在半导体产业链中，晶圆制造是最上游的环节。但是由于自建晶圆厂动辄上亿元的投资，并且投资回收期较长（通常约为7年），风险较大，还有很多公司都目光转向了封装测试生产线。封装项目产线的投入较小，通常在3-5千万之间，并且不同封装类型的产线还可以共用。

目前来说晶圆代工产能依旧是极度紧缺的状态，这已经传导至产业各个环节，目前行业内缺货涨价成为主要旋律。美国对我国科技的极限封锁敦促我国半导体产业链开始全面自主化进程，这也是实现追赶和反超的必经之路。

03

传动与控制精密部件

助力半导体设备升级

近年来，半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、5G等下游产业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。2020年上半年，销售额为3539亿元，尽管受到疫情的影响，但仍同比增长16.1%。SEMI预计，2021年半导体设备全球销售额将比2020年增9.8%，达到668亿美元的历史高位。

分析这一轮半导体设备产业的回温可以发现，三大半导体巨头增加资本支出固然是拉动半导体设备产业增长的直接因素，更进一步的原因则是受到了5G与人工智能等新一代信息技术发展的影响，刺激了半导体产品的需求。

半导体需求的增加刺激了相关企业的技术创新。HIWIN（展位号：10-F10）作为全球著名的传动与控制精密部件厂商，也是半导体设备中关键零部件重要供应商。除了提供常规直线导轨，滚柱丝杆，工业模组等产品外。也提供高精度纳米平台，气浮平台等高精度定位平台；提供半导体行业专用机械手臂，软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达0.02mm，回转半径小，空间使用率高，最高可达CLASS 1。

某半导体设备公司采用了「SANMOTION Model No.PB」，使性能得到了突破性的提高。保持可靠性的同时实现高速化达到业界最高级别的开闭量。运送部分缩小了一半，增加了单位的追加搭载数，每个单位面积的生产力有显着改善。再加上，从既往的伺服系统替换，驱动部分的成本大约节省了75%。

目前，中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期，逆周期投资为中国半导体设备需求提供了较强的成长韧性，同时考虑中国疫情总体得到有效控制，制造业正在有序复工，中国半导体设备需求有望实现持续成长。

在此背景下，新一轮产业爆发所带来的机遇就在眼前，精密零部件作为半导体设备的核心之一，今年3.30-4.2，ITES深圳工业展暨第22届SIMM深圳机械展将汇聚30+国际运控&传动品牌，将亮相于深圳国际会展中心（宝安新馆）。