芯片领域“弯道超车”！谁也没想到，中芯国际成最大赢家

去年9月15日华为禁令生效后，无芯可用的局面让华为深陷泥沼。此时不少网友表示作为国内半导体领域的龙头企业，中芯国际可以出手相救实现产业链合作与升级。

让人意想不到的是中芯国际却处在“内忧外患”之中，一方面公司高层人事调整上演了芯片界“宫斗戏”，芯片狂人梁孟松一度提交辞呈，在辞职声明中我们看到这些年来梁孟松带领团队实现技术瓶颈的突破，尤其是FinFET N+1工艺芯片已经小批量试产，这标志着未来EUV光刻机到位，中芯国际可以全面进入5nm和3nm工艺的研发。

2016年12月20日蒋尚义在中芯国际担任非执行董事，不参与公司决策的职位似乎只是来“吃空饷”的。2019年6月蒋尚义辗转来到武汉弘芯，最终弘芯项目停摆成烂尾，先进光刻机被银行抵押的现实就像是“噩梦”一般。对于蒋尚义回归中芯国际担任副总，很多人都在为梁孟松打抱不平，这也标志着中芯国际先进制程“凉凉”。

从蒋尚义的从业经历看，这位芯片领域里的“大拿”更多担任纵览全局的角色，而在芯片封装和Chiplet业务有独到的见解。对于普通民众而言似乎“先进制程”要比“封装技术”更有科技含量，然而中芯国际之所以做出这样的人事调整和发展规划是有深谋远虑的。在集成电路产业发展中，大家更关心谁能做到尺寸更小，加上当下手机厂商都喜欢用更小的尺寸芯片标榜自己产品的优秀，也大大推动了集成芯片微缩化进程。

9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。他表示单靠芯片尺寸来提升性能的空间在慢慢缩小，先进封装其实是一条可以选择的道路。“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，能够实现 15% 左右的性能提升。

当下ASML公司EUV光刻机大量出货，但国内半导体企业“一机难求”甚至是高价收购二手淘汰光刻机的情况下，中芯国际选择将封装业务放在首位，先进制程持续推进的做法似乎更加具有现实意义。对于普通消费者而言，5nm与7nm工艺所带来的性能差别并不能直观感受，与其做产业链跟随者，不如做行业领跑者，或许中芯国际能在芯片领域实现“弯道超车”！

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