拜登召开芯片会议 英特尔承诺在6至9个月内生产车用芯片

4月13日，英特尔CEO称，正在与汽车芯片供应商接洽，在未来6到9个月开始在英特尔工厂生产芯片。

英特尔将花费200亿美元在亚利桑那州建立两个新的芯片工厂。他还称，亚利桑那州的两家新工厂将支持英特尔的产品生产，但也将支持英特尔新推出的独立业务，即英特尔代工服务(Intel Foundry Services)，将成为美国和欧洲公司芯片制造的主要提供商。

自去年年底以来，芯片短缺始终困扰着美国的汽车生产。福特汽车公司上周表示，将于4月28日向投资者提供其运营利润受到影响的最新情况。其此前表示，今年的运营利润将减少10亿至25亿美元。

据外媒报道，4月12日，美国总统拜登与主要公司的高管会面，讨论严重困扰美国汽车制造商的芯片短缺问题。供应紧张可能导致今年美国轿车和轻型卡车的产量减少130万辆，受邀企业包括英特尔、戴尔、三星、福特、惠普、AT＆T、Alphabet、通用汽车等。。

在会上，拜登表示获得了美国两党的支持以为半导体产业提供资金。此前，拜登宣布计划投资500亿美元用于半导体制造和研究，作为其2万亿美元基础设施计划中重建美国制造业的更广泛关注的一部分。

英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger也参加了此次会议，并表示该公司正就为汽车制造商生产车用芯片进行谈判，以缓解令汽车工厂陷入停产的芯片短缺问题。Pat Gelsinger 透露，英特尔正与那些为汽车制造商设计芯片的公司进行谈判，他们希望在英特尔的工厂网络中生产车用芯片，并计划在6至9个月内开始生产。

（图片来源：英特尔）

英特尔是目前半导体行业中位数不多的几家同时设计并生产自己芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。

Gelsinger在与白宫官员的会面期间表示，英特尔将向汽车芯片企业开放其现有工厂网络，以提供更多即时帮助，以应对福特汽车和通用汽车的汽车装配线因供应短缺而中断。

“我们希望可以从某种程度上缓解供应短缺，不需要三年或四年的时间进行工厂建设，而是通过我们现有的某些流程对新产品进行六个月的认证。”Gelsinger补充称，“我们已经开始与一些关键零部件供应商进行合作。”

Gelsinger没有透露具体零部件供应商的名字，但他说这项工作可能会在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。

该公司上个月曾表示，他们将向外部客户开放工厂进行代工生产，并在美国和欧洲建立工厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。

虽然基辛格没有透露将要生产的这些部件供应商的名字，但表示生产工作可以在英特尔俄勒冈州，亚利桑那州，新墨西哥州，以色列或爱尔兰的工厂进行。

“我们希望其中一些事情能够得到缓解，不需要三年或四年的工厂建设，而可能需要在我们现有的某些流程中对六个月的新产品进行认证” 基辛格说，“我们已经与一些关键零部件供应商开始了接触。”

此外，他还表示，希望美国公司将在美国本土生产三分之一的半导体微芯片，而目前这一比例仅为 12%。

来源：上海锦町新材料科技整理自网络