中国芯的转折点或将来临！

在今年1月份的时候，刚加入中芯国际的蒋尚义在某大会上表示，如今摩尔定律已接近物理极限，现在的生态或将不再适用，未来半导体领域是多元化的，那么对芯片的要求也必然会发生改变。或许新的赛道已经开始来了，只不过这个变化的过程可能有点坎坷，如现在被传的光子芯片，石墨烯芯片等等。

当下台积电、三星已经量产5nm，并且开始研发3nm、2nm，但是按照摩尔定律的发展，后期如果不换道很难发展下去，硅基半导体芯片虽然说现在是主流芯片，但后期或将在某些领域难以满足行业需求，再加上比较复杂且价格昂贵的EUV光刻机的存在，这就更加迫使行业寻找新的材料，而近期外媒传来消息，似乎一切都有了定论，而国内早已行动，并获得了突破！

达成一致！朝石墨烯进军！

根据报道显示，在近期的全球IEEE国际芯片导线技术会议上传来不错的消息，大会上提出了4种可以延续摩尔定律并且可以打破2nm这样极限的方式方法，而这几种方式无一例外的是都基于石墨烯材料之上，换句话说，如果一旦实施，那么石墨烯将会是下一代半导体的主要新型半导体材料，而碳基芯片也迎来了属于它自己的时代。

前面已经说过，现在虽然硅基半导体芯片依然是主流，但是逐渐的可能不再适合行业的发展，瓶颈是会出现的，那么必然是需要一种新型材料出现，而碳元素具有稳定性、耐高温、易成形、还容易加工和导电，这太适合后期半导体行业发展需求了！

中科院已获突破，中国芯能否弯道超车？

自从特不靠谱对芯片进行限制之后，国内不少企业受到严重的影响，而不管是国家层面还是企业，都开始纷纷发力于该领域，没有设备就造甚至是通过收购的方式获得二手设备，缺少人才我们就将集成电路作为一级学科，总之，一定是要实现中国芯的崛起。

但是有一个现实是值得注意的，那就是过去很长一段时间都处于“造不如买”的环境之下，这就使得国内半导体的基础比较薄弱，怎么办？或许换道就是一个机会。

有印象的朋友们应该记得在去年10月份的时候，中科院在上海某展览会上亮相了一款国内自研的8英寸石墨烯晶圆，该石墨烯晶圆不管是在尺寸上还是性能上都处于全球顶尖水平，这是我们自主研发的，换句话说，我们在石墨烯芯片领域还是具有一定的实力，如果该芯片能够顺利从实验室走到商用阶段，那么进行投产也一定有助于国内半导体的发展！

德尔未来就曾在互动平台上表示，厦门烯成石墨烯科技有限公司是比较早就掌握了该方面技术的公司，而北京石墨烯研究院也已经成功研发出了石墨烯单晶晶圆。从这里来看，国内相关企业也是比较早的入局。

或许就像蒋尚义说的那样，随着行业对芯片需求的不断提高，换道或将发生，而这对于追赶者来说是一个机会，国内企业倘若能够把握住，下一个路口实现弯道超车也不是不可能！

共同期待吧，这也只是刚刚开始罢了！后面的路还很长。就像中科院虽然在去年就亮相了8英寸石墨烯晶圆，但何时量产，何时走向商用，都是值得考虑的问题和要走的坎！