国产设备再进一步：7纳米，华为明年“定稿”

熟悉华为的朋友都知道，目前距离华为被美国打压断供，时间过去了约10个月时间，直接造成华为在手机相关芯片上的供应短缺，使得华为很多的手机型号，一直处于缺货状态。

不过尽管如此，作为为华为提供芯片设计服务的海思半导体，华为方面却并没有要放弃的打算，甚至还在加大海思的投入和规模。

至于原因，华为高管方面早就已经给出了答案，海思不是盈利部门。

很明显，虽然现在的海思很多芯片的研发成果无法通过芯片代工厂兑现，但华为深知，自研芯片必然是未来发展的必然。

例如作为友商的小米、oppo、苹果等，都在加大力度采用自研芯片，因此华为是不可能放弃海思的，不过华为也确实承受着很大的压力。

因为芯片的研发投入金额规模很大，如果长时间无法将研发成果转化成产品，这个问题就必须要尽早的解决，当然，最关键的，还是要回归到芯片制造。

而说到芯片制造，进而要谈到的，就是芯片的制造设备，根据媒体报道称，我国半导体设备制造商至纯科技，已经完成28纳米湿法工艺设备的认证。

根据上海证券在报告中指出，至纯科技将在明年完成14纳米和7纳米工艺的客户验证工作。

在客户验证中，不乏有中芯国际、华虹集团、台湾力晶、长鑫存储等，其中还包括华为。

换句话说，华为在明年将会利用国产芯片制造设备，来验证自己的7纳米工艺芯片。

这让我们看到，我们国产的芯片制造设备技术水平，正在快速的发展。

当然，要想完整地制造出一片芯片，还需要关键设备光刻机的进一步发展，不过我们已经看到曙光。

光刻机大厂ASML首席执行官就曾经表示，他们（中国）可以制造出所有他们所需要的产品。

然而在此之前，ASML还表示，即便把图纸给我们，我们也造不出光刻机，很显然，ASML低估了中国人的智慧，同时我们也看到，ASML方面也开始担心了，担心一旦我们在光刻机领域实现突破，ASML的市场地位将会受到极大的缩水。

去年的时候，ASML就破历史的来到中国参加展会，这在以前是没有过的，而且直接带来了7纳米技术的完整方案，很显然，这是希望我们采购ASML的7纳米产品。

当然，我们不会拒绝国际上的先进技术，但也绝对不再是，如果可以买，就放弃自己主动研发时代了。

根据之前的消息，我们国产光刻机，将会在今年年底或者明年年初进步到28纳米，通过多重曝光技术，则可以生产14纳米芯片，这也就解释了，为何ASML愿意推销它的7纳米产品。

因此我们已经可以预见，华为所需要的大部分芯片，将可以实现自研自产自销，虽然高端手机芯片制造还需要时间，但毫无疑问的是，华为可以活下去了，而且每一天都充满希望。