ASML总裁说对了，中国科技巨头官宣，美国高通四面楚歌

相信很多朋友还记得，ASML总裁曾经不无担心地表示，中国可以制造出他们想要的一切产品，就连目前最尖端，需要集合多国之力才能研发并生产制造出来的EUV光刻机，ASML总裁同样也表示，中国会在15年内制造出来。

要知道，在以往，在光刻机项目上，我们曾被认为即使把图纸给我们，我们也制造不出来，但显然，时代不同了。

就在近日，我们就看到了这样一则好消息。

近日中国移动终于公布了备受关注的，高达32万片，业界最大的一次5G通用模组招标项目结果，结果显示，采用展锐唐古拉V510平台的模组产品获得了42.12%的份额。

可以这么说，这是一次跨越式的发展和进步，因为这一举打破了高通在该领域的“霸主”地位。

就在三年前，同样是来自中国移动的集采项目，只不过是4G模组，采购规模80万，唯一的要求是，要采用高通平台。

但现在，中国移动在5G模组上的采购，近半的规模已经是展锐平台，很显然，展锐在高通构筑的巨大“城墙”上，撕开了一个巨大的口子。

结合这次事件我们综合来看，其实以前如日中天的高通，现在已经四面楚歌了，一个明显的特征就是，高通的产品在被替代。

被替代的产品，有的来自它的竞争对手，例如展锐、联发科，有的来自它的客户，例如苹果、谷歌、小米、OPPO等。

同样就是在近日，一直采购高通SOC芯片的谷歌，宣布要自己研发系统级芯片，以满足自己智能手机产品的需求，高通的股价很诚实，应声大跌。

苹果就不用多说了，之前已经收购了英特尔的移动5G基带业务，未来要采用自己的5G基带，已经板上钉钉。

而小米、OPPO等智能手机大厂，则开始在一些小芯片上着手，例如用于影像处理的ISP芯片，小米动作最快，目前已经开始在部分机型采用了自研ISP芯片，毫无疑问，高通的对应产品自然就会被替代。

这还不是全部，我们知道，智能手机厂商如果要采购高通的芯片，就要搭配购买高通的基带芯片，而如今通过展锐和联发科的组合，成为了一种新选择，很显然，这也是对高通的一种替代，如果大家注意观察就会发现，采用联发科芯片的机型越来越多，而且联发科的芯片出货量已经超越了高通。

因此我们综合来看，高通已经处在一种四面楚歌的境遇，当然，我们并不是说高通不行了，因为高通有些强大的专利储备基础，而且从高通的利润组成来看，其专利授权获得的利润占据主导，还是上面我们提到的，只是高通的芯片生意被对手撕开了一个口子，高通的根基是它的专利。

因此我们国内的芯片厂商，除了在芯片研发上要不断发展，在相关的技术专利上也要努力，甚至专利储备要更为重要，因为拥有足够质量和数量的专利，国际化道路才更平坦，总之，我们对国内科技厂商已经可以充满期待，对此大家怎么看呢？