芯片问题不容乐观

近日，华为消费者CEO余承东在鸿蒙OS发布大会上对外公布华为P50系列手机相关信息，并明确表示，由于众所周知的原因，华为手机无法生产，P50系列手机上市时间仍是一个未知数。

众所周知，美国为了迫使华为低头，交出先进的5G技术，对其进行了一系列打压，且手段一次比一次狠毒，如美商务部在2020年5月利用其在半导体领域的技术优势，颁发“芯片禁令”，强行切断华为的芯片来源。

在“芯片禁令”的限制下，华为最主要的芯片代工商台积电终止了与华为的合作，高通等芯片企业也拒绝向华为出售芯片。

自主研发的芯片无法生产，对外采购芯片的通道被切断，华为手机遭受到了前所未有的创伤，销量暴跌，市场份额锐减，从世界第一大手机厂商的宝座跌落，且随时都面临着被竞争对手吞并的风险。

据知情人士透露，即便美国不断升级打压力度，华为依然没有妥协，华为海思不但研制出了3nm芯片，华为哈勃也投资了光刻机企业，打造自己的半导体产业链。但是，华为要想彻底解决芯片制造的难题，华为至少需要五年的时间。

但是，缺芯的何止华为一家？

何止华为缺芯

近日，据央视报道，韩国现代集团北美首席执行官何塞.穆尼奥斯表示，如今的芯片供应紧缺问题非常严重，全球近有170个行业受到严重的影响，影响着所有人！

据业内人士透露，由于芯片供应严重短缺，芯片价格已暴涨5倍之多，部分芯片价格由去年的3.5元涨至16.5元，且仍然没有停止的征兆。

对于此次爆发的全球芯片危机，不少半导体专家表示，疫情虽然使半导体产业链受到重创，但美国为了打压华为等中国高新技术企业，肆意动用政治手段修改半导体规则，导致世界半导体产业链受到了严重的创伤，致使芯片短缺问题到现在都无法有效得到缓解，美国应该为此次“芯荒”负责。

从央视的报道、各大半导体企业的反应来看，如今的半导体行业真的是乱套了，并非是华为一家面临着无芯可用的局面！

写在最后

为了解决、预防芯片被“卡脖子”问题，各国已经开始采取行动！

2020年10月底，我国打造的亚洲最大的集成电路基地正式在上海揭牌成立，业务范围涵盖半导体行业的260多个细分领域，投资金额高达5000亿元。

2020年底，英、德、法等欧洲17国联手成立“欧洲芯片联盟”，旨在提升欧洲半导体产业链的整体水平，降低对进口芯片的依赖，降低被“卡脖子”的风险。

除此之外，美半导体协会发出警告，如果不改变现有的政策，美半导体企业将遭受巨大的经济损失，甚至有可能失去半导体行业的话语权。值得一提的是，自从美国打压华为后，美半导体企业的经济损失累计高达2500亿美元。

笔者认为，美国打压华为的行动，不但没有巩固自己的科技霸权，反而打开了潘多拉魔盒，其将会为自己的愚蠢行为付出惨重的代价。