这家半导体硅片全产业链巨头核心产品供不应求

立昂微于3月3-12日接待36家机构调研，目前公司已经成为国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业。

调研过程中，公司表示，不同尺寸硅片的市场供求情况存在明显不同，6英寸硅片主要为内循环，生产和销售均以国内为主，得益于国内经济的快速增长，6英寸硅片供不应求；8英寸硅片为内外双循环，需要从全球化的角度看，国内超过50%的需求仍依赖进口，与此同时公司的8英寸硅片也会出口海外；12英寸硅片的需求则主要依赖于进口。未来全球大尺寸硅片是发展方向，使用占比会逐渐提高，但是6英寸、8英寸需求的绝对数量也在增长。

目前国内6英寸硅片出现供不应求的情况，公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。在国际市场上，日本信越化学宣布对其所有硅产品进行提价，公司其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通，协商价格上调相关事宜。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价，并将于2021年4月初进行第二轮涨价。

产能方面，公司的“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能，并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产，预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。公司射频业务分为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。产品广泛用于5G、WIFI、小型通讯基站、自动识别芯片（门锁、监控、安防）、雷达激光扫描芯片（自动驾驶）等。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片，目前公司已在海宁市设立海宁立昂东芯微电子有限公司负责推进项目的实施。

目前子公司金瑞泓微电子生产的12英寸硅抛光片、外延片均已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作。预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。