近期将量产6英寸设备，碳化硅行业的黑马露笑科技

随着电动汽车以及其他系统的增长，碳化硅（SiC）功率半导体市场经历了需求的突然激增，需求也导致市场上基于SiC的器件供应紧张。

SiCMOSFET比传统的IGBT具有更快的切换速度。它还降低了开关损耗，同时降低了中低功率水平下的传导损耗。因为需要的无源元件很多，外部元件减少，因此能减少车身重量、尺寸和成本。

在电动汽车（EV/HEV）中，每辆车中的功率器件价值在400美元左右，占到了电动车车用半导体器件总价的55%以上。

今天分享碳化硅（SiC）领域的黑马----露笑科技（002617）。

公司成立于2003年，目前主要从事碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车业务。

公司主营的漆包线业务技术门槛低，竞争激烈，2016年开始公司谋求转型，尝试了锂电池和光伏电站后，锁定碳化硅半导体市场。

2020年8月，与合肥长丰县签署建设第三代功率半导体产业园战略合作框架协议，投资21亿元，建成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力，二期将投入39亿元，三期将投入40亿元。

目前公司已经具备4英寸、6英寸碳化硅设备的制造能力，并且实现了规模化的销售，完全掌握了4英寸和6英寸的长晶工艺。