日企官宣：首次公开5nm半导体开发计划，台积电或成为其合作方

据外媒报道，全球顶尖设计大厂日本Socionext表示其将实现5nm线宽半导体的产品化，这是日本企业首次公开的5nm半导体开发计划，为推动日本半导体企业的发展注入了新的活力。

索喜Socionext是一家以片上系统（System-on-Chip）的设计、研发和销售为主要业务内容，并进行全球性发展的公司，它由富士通和松下的半导体业务合并而成，自成立依赖一直致力于向社会提供丰富的半导体产品及系统，是全球顶尖的SoC设计大厂，在国际上具有重要的地位。

此次Socionext官宣5nm半导体开发计划在业界引发了巨大的轰动。据最新消息报道，Socionext此次的开发计划将会与全球最大的半导体代工商台积电展开合作。之所以与台积电展开合作，一方面是因为Socionext是一家从事半导体开发的“无厂”企业，换句话说就是Socionext没有自己的工厂，无法自己生产自研的芯片，必须依托晶圆代工厂商生存；另一方面是因为台积电是全球最大的半导体代工商，其实力不容小觑，Socionext与台积电展开合作属于强强联手，双方合作必将实现共赢。此外还有消息称，此项开发计划最早将于2022年启动样品供货。

值得一提的是，Socionext主要开发用于电动汽车、驾驶辅助系统、自动驾驶等方面的系统SoC半导体芯片，其研发的每一款芯片在市场上推出后将会给用户带来全新的体验，并获得用户的一致认可。

此次Socinext将推出的5nm芯片也是一款车用芯片，在智能机产品上实现5nm芯片的产品化并不是一件难事，高通、联发科等半导体企业在5nm手机芯片方面早就领先了一步，高通骁龙、联发科天玑以及华为海思的麒麟芯片，其最新系列芯片均是5nm工艺制程。在这一方面，日本半导体企业或许比不上其他芯片制造商，但日本5nm车用芯片的推出必将在半导体市场上引进巨大关注。众所周知，汽车芯片的复杂性和性能要求要比手机芯片高很多，目前各地半导体制造商在5nm车用芯片的领域尚且还未取得巨大的成就，因此日企的此次5nm半导体开发计划很值得关注。

当然，开始研究5nm车用芯片的企业不止Socionext一家，据悉，恩智浦也计划在今年进行5nm车用芯片样品出货，而特斯拉目前也正在积极推动SoC自制。不知为了车用半导体市场会如何发展？一起拭目以待！