最近两年，随着全球智能化的推进，对芯片的需求和要求与日俱增，大到航空航天设备、小到一块电子手表，都离不开芯片的支持，所以半导体产业成了各国之间在科技领域角力的重中之重，谁掌握了进工艺制程，就具备绝对的主导权……

芯片格局

过去很多年，我国虽然是一个芯片进口大国，但在芯片设计、制造等领域技相对薄弱。时至今日虽然有所突破，例如华为已经能够完成5nm海思麒麟芯片的设计研发，但却没有办法造出来的，“领头羊”中芯能在14nm制程的良率上追平台积电，但也仅此而已，所以国产芯的现状依旧叫人担忧。

放眼全球，在半导体这条冗长的产业链上，不同企业在产业链的不同游段，拥有着自己的优势。其中ASML牢牢掌控着制造高端芯的命门——EUV光刻机，正是因此，所以占有此设备7成份额的台积电和3成份额的三星，成了市场上唯二能够实现5nm芯片量产的厂家。

而在芯片设计领域，多年来的重视以及专利技术上的积累，让它有了领先全球的实力，旗下的高通等大企业，成了业内闻名的巨头。可在芯片制造领域，米国也无可奈何，“10nm俱乐部”时，还有英特尔勉强为继，可自从7nm时代开启时，后者就明显掉队了。

今年伊始的特殊情况，让全球芯片格局再度陷入动荡，三星、台积电开始感受到来自挑战者的压力，同时自身的产能吃紧，种种因素之下，各大芯片巨头们都开始坐不住了。

英特尔曝光5nm进程

我们都知道，7nm对于除了三星和台积电的众多芯片制造商而言，都是一道很难逾越的门槛。中芯国际和英特尔目前都难以攻克，光刻机是一方面，核心技术上也有着一定的差距，当然每一家企业都不甘落后。

英特尔新CEO基辛格走马上任之后，更是扬言要在未来几年耗资200亿美元，在先进工艺制程上完成重新超越。近几日在台北电脑展上，他也是信誓旦旦地表示，其已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”，作为英特尔第一代7nm客户端处理器，计划于2023年开始出货。

这让人们开始畅想其5nm工艺，虽然目前英特尔官方并没有给出确切的消息，但还是有投行分析师透露了英特尔5nm工艺的进程，其表示它的晶体管密度大约在400MTr/mm2，相当于此前英特尔10nm工艺的4倍。

相关专家更是表示，台积电的2nm工艺晶体管密度为500MTr/mm2，也就是每平方毫米5亿晶体管，双方的密度只差了20%左右。当然这都是后话，毕竟7nm工厂都尚在建设中，5nm量产还有一定的距离。

台积电也做了选择

不过台积电做出的选择，或许会让时间缩短，6月开始台积电那边就已经官宣，米国工厂目前已经开始动工，大概在2024年就能投入使用。当然目前台积电所建的工厂还是主要负责最先进的5nm芯片，后续也不排除会有更先进的3nm生产线。

早前笔者就发文分析过，台积电这个选择一点都不让人意外，毕竟首要考虑的还是自身企业的发展，一方面主要客户都来自美企，另一方面对方的又有相应的福利政策，能够在扩大产能的同时缩减成本，何乐而不为呢？

对于当地美企而言，就更加乐意接受了，对方早已觊觎台积电的核心技术多年，此番无异于“羊入虎口”，倘若对方一旦掌握，那么台积电在芯片代加工市场的优势或许会荡然无存，想必它也会尽量避免让自己陷入这种处境。

同时这也意味着华为的高端芯，或许只剩下一条路了，台积电和米国的联系正在日益紧密，所以想要通过这种渠道获得供货许可已然不太现实，唯有在自主研发的道路上砥砺前行。

还好任正非早有准备

此时我们就会庆幸，还好任正非早有准备，而且国内也一直在寻找破局之法，早在台积电拒绝合作之初，华为就开始布局自主化芯片产业链，并且还制定了一系列的转型技术，华为高层也曾表示，并不指望海思盈利，只要华为养得起，那么它就会一直存在。

除了芯片设计领域绝对不放弃主动权外，任正非此前还多次造访了中科院和各大高校，通过深入合作的方式以期培养更多的人才，立足于芯片整个产业链发展的未来，因为“罗马也不是一天建成的”。

我始终相信，有那么一天，“国产芯”挺直腰杆地立于世间，而当那一刻到来时，这些苦难又算得了什么，您说呢？

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