眼瞅着摩尔定律越来越近，芯片制程发展的受限也已是时间问题，尤其在面临全球缺芯的影响下，各大芯片巨头都认定这是一个“机会”。所以大家的动作十分频繁，在成熟工艺制程上，前赴后继地建厂，在先进工艺制程上，三星3nm、IBM2nm，以及最近台积电1nm取得技术性的突破，都让整个芯片市场硝烟弥漫……

“高端芯”困局

众所周知，我国是一个芯片消费大国，不管是成熟工艺还是先进工艺上，行业中都存在很大的缺口。由于早期的落后，虽然近些年芯片行业发展的速度惊人，但还是有着不小的差距，而造成这一现状的一个重要原因，就是光刻机的缺乏。

作为芯片制造环节中必不可少的高端设备，没有它就相当于“纸上谈兵”，我的国半导体界的巨头们自然也深知这个道理。所以早在2018年的时候，中芯国际就曾向荷兰ASML订购过一台最先进的EUV光刻机。

但由于米国的限制，该高端设备迟迟未能交付，这也让我国的芯片产业深陷泥潭无法自拔。我们最为熟悉的华为，就因为“高端芯”上的匮乏，导致手机业务每况愈下，丧失了此前的领先地位；而中芯国际在14nm制程良率上追平台积电之后，未能如期传出7nm的相关进展，很大一部分原因，也是EUV光刻机未能到位。

诚然，ASML表面也一直在示好中国市场，做出一副“无奈”的模样，但对它来说，主要也是觊觎市场的庞大，一旦有其它选择，它也绝不可能冒风险提供EUV光刻机。这不，最近ASML就传出新消息，要在韩国建造光刻机设备再制造工厂和设备操作工程师培训中心，俨然已经将韩国市场当成了“备选项”。

与此同时，台积电、三星等芯片巨头也给出表态，将会在米国建设先进工艺生产线，以应对全球“芯荒”局面。面对产业链上其它巨头们的选择，我国的“高端芯”该何去何从呢？

华为还没有放弃

都说“枪打出头鸟”，华为的强大就注定了它将会面临如今这般艰难的局面，但即便如此，它依旧没有放弃在“高端芯”上的突破。

此前华为高管就曾表态，只要华为能够养得起，那么海思就会一直存在。言外之意就是，即使在不断布局基础芯片产业链的同时，华为也没有因为无法生产而停止高端芯的研发。

近日消息称，华为的3nm芯片已经在路上，并且已经为其申请了名为“麒麟”芯片的商标。此外另一则好消息也传来，据快科技报道，华为已经给鸿蒙开发者提供了一款名为Hi3861的开发板，也就是说这是一款基于RISC-V架构设计的芯片。

值得一提的是，这款芯片并不是应用在移动终端上的，而是为了帮助开发者更好的构建鸿蒙生态，这也是为了应对ARM正在面临被英伟达收购一事，倘若尘埃落定之后，ARM的的开放授权服务会不会受到破坏尚未可知，此款芯片也能以备“不时之需”。

种种消息看来，哪怕海思没有了盈利能力，华为也会一直坚持自研道路，至少在芯片设计上不落后于全球先进水平。

院士却泼来冷水

看上去华为的态度很决绝，我们也都希望其能够破局，但现实却残酷的，这让华为看上去有那么些许“悲壮”。

近日，中国工程院院士吴汉明在第五届大数据科学与工程国际会议上，谈到EUV光刻机时是这样说的，这种涵盖10万个零件、超过1亿美元造价的高端设备，光是供应商就有5000多家，它是全球的结晶，如果让一个国家和地区来做是不现实的。

院士的看法非常客观且合理，但这也如同一盆冷水浇在华为头上，因为这意味着即使华为在设计上能够有所成，但因为目前制造光刻机的部分技术来自米国，那么终究还是没法造出来。

当然国内各界也在想方设法攻克光刻机难题，包括发展量子芯片、碳基芯片等试图绕开EUV光刻机，但终究难度颇大，还需要很多的时间。

我们只剩一条路了

从目前各方的局势来看，我们只剩下一条路了，那就是避免急于求成，立足于当下基础工艺的发展。

早前中科院也表示过目前国内的主要需求还是在55nm芯片上，在此工艺上实现产业链的独立自主，比发展高端芯更具价值。

中芯国际也因为光刻机的问题，放缓了7nm工艺的进程，选择斥资700亿重点放在28nnm工艺的发展上。目前华为业务的重心转移也说明了这一点，从手机业务转向软件和云服务，恰恰说明了“高端芯”问题并非短期内能解决的。

笔者不由想起小时候老妈常说的一句话，那就是“饭要一口一口吃”，的确，凡事都是急不来的，我们始终相信，“国产芯”自主化的那一天终会到来，您说呢？

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