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华为的坚持

自从2020年之后，受限于美国方面的相关限制，导致华为麒麟芯片的代工渠道被封堵，因此，在2020年麒麟9000芯片问世之时，华为消费者业务CEO余承东曾发言表示：“麒麟9000或将成麒麟芯片的‘绝唱’”，这份发言道出了余承东太多的无奈，毕竟现阶段华为只具备芯片设计能力，还不具备芯片生产能力。

就在余承东这则发言传出的同时，外界也传来了担忧，有言论表示，“华为会不会就此放弃芯片业务的发展呢？”，毕竟从最近华为的举措来看，华为的发展重心似乎主要是集中在了云计算和鸿蒙系统这类软件产品上。

而面对外界的疑虑，华为轮值董事长徐直军直言表示，受限于当下的情况，海思的任何芯片都没有地方加工，但是，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利的公司，华为对海思也没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。

徐直军的这番言论道出了华为对于芯片研发的执著坚持，而事实似乎也的确是按照徐直军所说的发展着。

华为3nm芯片消息传出

根据5月21日消息显示，根据相关爆料内容显示，华为3nm芯片消息传出了，据悉华为当下正在开发下一代手机芯片，该款芯片被命名为麒麟9010，该芯片将采用3nm芯片制造工艺打造，并有望在2021年底完成全部的芯片设计工作。

此消息一出，引起了网络空间的一片沸腾，毕竟之前美国对于华为的相关芯片限制条例还历历在目，似乎到现在还没有解除，那么华为的3nm芯片能够真正落地吗？

其实，需要注意的一点是，根据爆料内容显示，华为将在2021年底完成该款3nm芯片的设计工作，但是全程都没有说有关于完成芯片制造工作，这也就是说，无论这款3nm麒麟芯片最终是否会落地制造，在设计层面上，海思团队都将会把它推出来，这就代表着，海思在芯片研发上依旧跟随着原本的节奏，无关商用与否，麒麟芯片的发展都将继续进行。

这也意味着徐直军果然没说谎，即便未来麒麟芯片无法进入市场进行盈利，但是华为依旧会投资芯片研发技术。

只差最后一步

其实，要让这款3nm麒麟芯片落地也只是差了最后一步，而这一步就是台积电，只要台积电能够最终实现对华为麒麟芯片的代工，那么海思打造的麒麟9010芯片将不会只存在于实验室阶段，而是将真正落地到华为的手机产品中去。

从目前的情况来看，华为还有时间，因为根据台积电方面的表述内容来看，台积电的3nm产线当前受限于良率等问题，还只是处于风险试产阶段，想要真正地进入到量产阶段还要等到2022年下半年，华为还有整整一年多时间，只要在这一年多时间里，美国对相关芯片禁令松口，那么华为的麒麟芯片将就地复活。

总结

但是，我们依旧需要明白的是，即便是在明年华为的麒麟9010芯片真的能够落地商用，那也是不稳定的，想要真正摆脱所有的限制，任意的发展自己的芯片技术，构建出一条高度自主可控的半导体芯片产业链是势在必行的。

为了实现这个目标，当下华为、晶瑞股份、中科院、中芯国际等国内科研机构都在积极努力，相信在这些企业的努力下，我国的芯片自主之路一定不会太远。

你觉得华为的这款麒麟9010芯片明年有机会问世吗？

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