英特尔斥200亿在美建两座芯片厂；小米回应“缺芯”挑战

英特尔斥200亿在美建两座芯片厂

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3月23日，在英特尔公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

据报道，对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

2020年全球售出5亿部可穿戴设备

3 月 23 日消息，Strategy Analytics 的最新研究指出，2020 年，全球首次售出了超过 5 亿部可穿戴设备。TWS蓝牙耳机和来自苹果、小米等公司的智能手表是可穿戴设备增长的主要推动力。

Strategy Analytics 高级分析师 Steven Waltzer 表示：“我们估计，全球可穿戴设备销量从 2019 年的 3.84 亿增长到 2020 年创纪录的 5.27 亿，同比增长 37%。这是全球可穿戴设备销量首次超过 5 亿。”

芯驰科技芯片获百万片订单

近日，芯驰科技正式宣布获得了百万片/年订单，客户覆盖合资，自主品牌车企以及Tier 1。同时，芯驰科技9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试，顺利通过验证，近日正式完成出货。

百度昆仑芯片业务完成独立融资

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百度昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿元人民币。领投方为CPE源峰，跟投方为IDG资本、君联资本、元禾璞华。正在研发中的百度昆仑2将于2021年下半年实现量产，其性能比百度昆仑1再提升3倍。

小米回应“缺芯”挑战

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3月24日消息，对于“缺芯”问题，小米负责人表示，芯片短缺是一个全球性问题，是一种周期性短缺。从去年四季度开始，小米也面临半导体缺货挑战。但是从今年第一季度开始，已经快速恢复，带动公司业绩强劲增长。小米已经和供应商优化供给，弥补缺货短期造成的影响。

2020年索尼领跑手机图像传感器市场

Strategy Analytics手机元件技术服务（HCT）最新研报称，2020年，全球智能手机图像传感器市场总收益为150亿美元。2020年智能手机图像传感器市场整体收益同比增长13%。2020年，索尼以46%的收益份额成为智能手机图像传感器市场的第一名，紧随其后的是三星LSI和OmniVision Technologies。前三名供应商在全球智能手机图像传感器市场占据近85%的收益份额。

LG电子将分拆电动汽车传动系统业务

据韩联社报道，LG电子股东大会批准从旗下汽车零部件解决方案事业本部拆分出电动汽车传动系统业务。LG电子去年底宣布同全球第三大汽车零部件制造商麦格纳国际设立生产电动汽车传动系统的合资公司。LG电子将拥有拆分出的新公司“LG麦格纳电动传动系统公司”的全部股份，麦格纳将收购新公司49%的股份。合资公司将于7月正式成立。

欧盟为奥地利微电子注资1.5亿欧元

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欧盟委员会23日宣布，根据欧盟国家援助规定，批准为奥地利的三个微电子研发项目提供约1.5亿欧元的公共资金支持。

奥地利三家微电子领域的公司将获得欧盟的资金支持，同时约有5.3亿欧元来自私营部门的资金有望对这些项目进行投资。

欧委会执行副主席玛格丽特·韦斯塔格在当天发表的一份声明中说：“为了实现数字化和绿色转型，我们需要高度创新和可持续的微芯片和传感器，用在从移动电话到飞机等许多产品上。”