联发科5G芯片制程“叫板”高通，又“拿下”OPPO/vivo/小米订单

前言

在2G/3G时代，市场上的基带芯片供应商有十几家之多，但随着每一代的技术升级，面临的技术挑战越来越大，专利储备以及研发投入呈直线上涨，门槛越来越高，因此都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。

2019年英特尔宣布退出5G移动市场之后，全球5G基带芯片玩家仅剩下了5家，分别是：高通、联发科、华为海思、紫光展锐、三星。

在这仅剩五家5G芯片厂商当中，华为海思、三星的5G芯片基本都是供自家的产品使用，同时华为海思因为“科技战”制裁，自研芯片已无法制造。因此众多制造厂商能够选择的5G基芯片供应商目前只有高通（骁龙系列）、展锐（虎贲系列）和联发科（天玑系列）这3家厂商。

联发科 M70 5G

联发科5G芯片制程“叫板”高通

01 冲刺高端技术5nm 4nm 3nm

联发科大厦

据最新报道：联发科新一代5G旗舰芯片由原本预期的5nm制程升级到4nm，同时开发出全新3nm产品，成为台积电4nm和3nm的第一家客户。

4nm芯片

严格来说，4nm工艺是5nm工艺家族的延伸。在兼容5nm工艺设计规则的同时，比5nm工艺更有性价比优势。

而3nm工艺则不同，继5nm工艺之后的全新一代芯片制程工艺，晶体管密度比5nm提升近70%，运行速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。

虽然4nm工艺是5nm工艺的延伸，但它的性能和功耗也同样出色。

爆料显示，天玑4nm旗舰芯片有望采用上X2、A79、G79之类的全新架构，如此一来，4nm旗舰芯片的定位是要高于天玑1000系列，难不成联发科要开辟一个新的芯片系列，和高通8系列芯片硬碰硬？

02 量产进度有望与苹果相当，签订OPPO、vivo、小米订单

由于4nm制程芯片性能更优于5nm，同时可能会采用Arm Cortex-X1超大核，或是A79、G79之类的全新架构，因此5G新旗舰芯片单价将拉高到522元以上，量产进度有望与苹果相当，并已和OPPO、vivo、小米等大厂签订订单。

“拿下” OPPO/vivo/小米订单 无惧芯片“荒”！

2020年联发科芯片出货量达3.52亿套，占全球市率约27%，首次超越高通，拿下手机芯片市场第一。这背后离不开天玑系列芯片：涵盖了入门、中高端的5G芯片，售价便宜，性能不俗，获得了许多用户认可。

联发科将是第一个生产4nm芯片组的公司（目前大多数高端芯片都是用5nm工艺），据传已经有OEM订单在排队。

4nm制程芯片将带来更强大的性能、更低的功耗，将在高端市场上形成先发优势，为逐步站稳高端市场打下良好的基础。

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