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导读：除了3nm芯片以外，台积电2nm芯片也传来消息，已投资200亿美元！

台积电作为全球半导体芯片生产领域的霸主，实力无疑是十分雄厚的，这些年来，台积电一直都在致力于半导体芯片生产技术工艺的研发，因为台积电手中掌握着全球领先的芯片生产工艺技术，而且又拥有着足够多的ASML公司生产的EUV光刻机，所以台积电在芯片代工领域的地位也一直无法被人撼动；如今全球半导体芯片市场快速发展，在我国还没有攻克14nm工艺芯片技术的时候，台积电的3nm和2nm芯片工艺技术都已经有了新的消息！

市场需求强劲，芯片研发速度迅猛

如今半导体芯片市场上所生产出来的高端芯片，几乎都被应用于智能手机等前沿科技设备上，不过熟悉手机发展的人都知道，现在的智能手机已经严重的性能过剩，虽然说手机的功能越来越多，但是我们平时生活中经常使用到的功能却并不多；但就算是手机的性能过剩，但是各大智能手机厂家也一直在致力于新手机的研发，而市场对高端芯片的需求也一直在不断地增加，有市场，那么就会有人去研发和生产！

目前我们所使用的芯片大多都是硅基半导体芯片，而这种芯片材料的发展需要遵循摩尔定律，一般越往下，技术难度就越大；5nm芯片的量产就已经非常的不容易了，但是台积电、三星等芯片代工巨头企业还一直在努力的研发和攻克3nm、乃至是2nm芯片的生产难题，可以说这几乎已经逼近了半导体芯片的物理极限，其研发难度也是可想而知的！

台积电攻克3nm芯片的生难题

在3nm芯片领域，台积电此前就已经公布了自己的成绩，不仅实现了技术工艺的突破，而且台积电还实现了3nm芯片的实验性生产，预计最快在2022年就能实现3nm芯片的量产，可以说这一次台积电又走在了半导体芯片领域发展的最前沿；值得一提的是，除了3nm芯片以外，在2nm芯片领域台积电也有新的消息传来！

台积电2nm芯片也传来消息，已投资200亿美元

实际上，在研发3nm芯片的同时，台积电也已经展开了对2nm芯片的研发，并且已经取得了一定的成果；在2nm芯片领域里，台积电的芯片厂房和设备已经在2020年就投入了建设，而台积电也为此投资了超过200亿美元，台积电对外宣称在2023年，将会实现2nm芯片的实验性生产；如今台积电在2nm芯片的研发领域仅仅只是起步，就已经投入了200亿美元，差不多超过了上千亿人民币，足见研发先进工艺芯片是多么的费钱，没有足够的资金支持，想要在半导体芯片领域取得成功，也几乎是不可能的！

综合来看，台积电之所以能成为全球半导体芯片领域的霸主也是有一定道理的，而台积电在先进半导体芯片生产工艺领域的巨额投入，也让其成为了全球领先的芯片代工企业；从目前3nm和2nm芯片的研发情况来看，要不了多久，我们就能在市场上看到3nm和2nm芯片的身影，不过它们的成本也将大幅的上涨，到时候各大手机厂家无疑也将会再次叫苦不迭！不知道对此你是怎么看的呢？