集微网消息,安世半导体于6月17日宣布,将在未来12至15个月内投资7亿美元扩建欧洲晶圆厂、亚洲封测厂以及全球研发基地。
该投资将提高该公司所有工厂的制造能力,并加速氮化镓(GaN)半导体材料的应用和PMIC的研发。此外,安世半导体将举办多场全球招聘活动,以吸引更多的芯片设计师和工程师。
公司首席运营官 Achim Kempe 表示:“这是全球半导体市场激动人心的时刻,自去年上半年遭遇疫情挑战以来,半导体市场已经逐渐复苏。报告显示公司2020 年产品销售额达到 14 亿美元,市场需求在第三季度和第四季度会迅速加速。我们预计这种势头将长期持续下去。7 亿美元的投资将确保我们继续提供所需的技术和制造能力,以支持产品交付。”
预计到 2022 年中期,这项投资将使公司在德国汉堡工厂的产能提高 20%。该晶圆厂目前每月生产超过 35000 片 8 英寸晶圆(每年 700 亿个半导体器件)。与此同时,安世在曼彻斯特的TrenchMOS 功率器件工厂将在 2022 年中期将产能从目前的每月 24000 个 8 英寸等效晶圆提高 10%。
通过这项投资,安世半导体的研发活动也将显着增加。公司将扩大所有研发基地,以建立新的实验室和其他设施,包括公司位于荷兰奈梅亨的总部,以及模拟和逻辑业务部门的所在地。
公司 MOSFET 和 GaN FET 业务总经理 Toni Versluijs 表示:“疫情之前安世半导体已经就制定了强大的全球增长战略。这些努力现在得到了回报。一个例子是我们即将从曼彻斯特的新 8 英寸生产线上发布的第一款功率 MOSFET。我们致力于对我们工厂和研发设施的产品、流程和人员进行持续投资。这反映了我们对功率半导体行业长期前景的信心。”(校对/nanana)
页面更新:2024-05-17
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