5月芯片交期延长至18周 电源管理IC延迟最严重

集微网消息，彭博社指出，从汽车制造商到消费电子产品，芯片匮乏的行业将需要等待更长的时间来获得组件，因为订单的延迟越来越严重。

据Susquehanna Financial Group (SIG) 周二 (22 日) 公布的研究显示，5月整体芯片交期 (即订购半导体与交货的时间差距) 为18周，较4月增加7天，这是 2017 年 SIG 开始追踪以来最长的交货时间，比 2018 年的高峰多逾一个月。这样表明了，显示制造仍难以跟上需求。

图：半导体交期变化，来自 SIG

其中，电源管理 IC延迟最为严重，其交货时间长达 25.6 周，较4月多将近两周。不过，微控制器 (MCU)、类比 IC等供给状况正在改善。

SIG 分析师Chris Rolland 表示：“数据突显半导体芯片普遍短缺，因为大多数关键 IC，如电源管理、分离式元件、类比 IC、被动元件都出现交期延长现象。”

尽管博通 、恩智浦、德州仪器与意法半导体等公司整体交期延长，但某些领域正开始赶上需求。Rolland 表示，应用广泛的微控制器 (MCU) 交期减少一个多星期，而类比 IC 交期延长的速度正在放缓。

此外，光电子元件，包括帮助将太阳能转化为太阳能电池板中电能的芯片，也越来越难获得。

（校对/holly）