任总无奈送走荣耀，怎么样才能帮到华为？

由于美国不断对中国半导体产业进行打压，让华为面对着最艰难的时刻

任正非说：“华为深陷泥潭，但对渠道商和供应商的影响更大”

华为不愿自己受难，拖累无辜者下水，于是决定不得不将”荣耀“剥离

任正非说：“华为和荣耀离婚后，就别再藕断丝连了，都是成年人，理智的看待问题吧，你们可以拿着洋枪、洋炮，我们拿着新的‘汉阳造’，新的‘大刀、长矛’，谁胜谁负还不一定呢，我们不会对你们客气的，你们也不用客气。”

任正非剥离荣耀，是一桩让人心痛的无奈之举，如果不是美方逼人太甚，谁又愿意走到这一步呢？

半导体发展，是国之大计，华为一家企业承担了太多，但我就想知道，中国的其他企业在哪里？

怎么就没有一个能出来给华为当帮手的呢？

但凡有点办法，谁能狠心分家离婚啊

谁又能狠心，离婚后还要“刀枪相见”，还要“自相残杀”呢？

今天的文章主要就是讲为什么这么多年了，中国的半导体行业还是站不起来，还是被美国人掐着脖子，问题到底在哪？

本文分为三个部分

1，什么问题

2，困难在哪

3，怎么解决

一，一地鸡毛

几个月前写过一篇文章《全国芯片热潮中，藏着多少猫腻》，文中指出武汉弘芯，高喊着“以芯报国”，千亿级的芯片制造项目，背后的老板居然是搞餐饮和卖烟酒的，完完全全是一个来骗钱的

当时为了壮大声势，弘芯高调举办光刻机入厂仪式，锣鼓喧天，横幅遍地，这哪里是搞半导体，这明明是洗浴城开业！

阵仗如此之大恰恰反应出，叫的越大声的人，越心虚

你声音不叫的大，怎么骗补和骗投资呢？

然而刚入厂的荷兰光刻机，不是用于生产，而是立刻被拿去抵押给农业银行，借贷款了

弘芯另一个大肆宣传的是，请来了半导体界的重量级人物，蒋尚义，蒋尚义视察“厂房”的照片不断被弘芯拿来宣传

可结果呢？

新闻报道：那完全是一场噩梦！

蒋尚义如此说：“非常不幸！我在武汉弘芯的经历根本是场噩梦，真的很难用几句话去形容。”

受不了大骗局的蒋尚义已经请辞在弘芯的一切职务，并且已经离开大陆

弘芯千亿半导体骗局炸雷，目前原有的董事全部换人，高层彻彻底底大换血，一副烂摊子，等着“老天爷”去收拾

而在弘芯之前，2016年南京的德科码也是号称搞芯片的，法人李睿在淮安、南京、宁波三地骗，高举“以芯报国”开公司，拿到政府补贴和投资，再找来供应商垫资，自己一毛不拔

工厂盖到一半，烂尾了，人也跑了

2017年，在成都搞的格芯半导体制造有限公司，也一样打着“爱国报国”旗号，号称要搞全中国规模最大的12寸晶圆厂，政府和投资方一起投资90亿美元，可今天呢，关门停业了

在陕西西咸新区也一样，又是号称要搞全国首个柔性半导体服务基地，总投资400亿，现在连员工薪水都发不出

这样的半导体产业烂尾例子，在国内烂了一地

除了这些来路不明的垃圾芯片企业外，号称中国芯片领军企业之一的紫光集团，居然也传出高额债务违约的情况

近几周紫光债券的价格更是暴跌沦为垃圾债，紫光的债务违约，有很大原因是完全走错了路

紫光是典型的，希望用钱就能砸出个“中国半导体未来”

紫光集团号称“并购狂魔”，在最近6年里居然搞出了20个并购案，这20个大小不一的并购案中，有13个是半导体产业并购案

紫光更曾放下豪语，未来要把台湾所有高科技公司都纳入囊中

然而认为靠钱就能砸出半导体产业，是完全错误的，由于大量并购，让紫光变得极为脆弱

因为紫光长期依赖外部股权和债券融资为公司输血，公司的自身业务缺乏造血能力，这和紫光在并购和研发投入上的巨额资金不成比例

最终造成债越借越多，自身盈利能力远不能还债，从2018年开始，紫光的财务杠杆水平就一直在70%以上，这也为今天的违约早早埋下风险

然而紫光及子公司，目前的境内外未偿还债券总价值约70亿美元，这些钱怎么还？

难怪国家发改委发言人孟玮，在之前的新闻发布会上说：

“一群没经验、没技术、没人才的三无企业，投身半导体行业，地方政府又缺乏对半导体行业的认识，盲目上项目，低水平重复建设，造成巨大风险。”

当2014年推出了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，全国的半导体发展热情就达到巅峰

各地政府纷纷提枪上马，批准了名目繁多的补助和奖励，就是要大力发展半导体产业，光是福建、江苏、陕西、浙江、上海等九个省市加总在一起，总金额就有14200亿元

而2019年，中国半导体产业的整体规模也只有7000亿

如此盲目的大举投入，无助于半导体产业的整体发展，反而搞得现在是一地鸡毛

二，三座大山

如果用钱就能砸出半导体产业的话，那华为还会苦于美国的科技封锁吗？那美国还有什么资本和我们打科技战？

目前摆在中国面前的半导体产业发展，并不乐观，主要面临三座大山

这也是中国半导体行业面临的三大难题

第一座大山，设计软件

芯片需要设计，犹如衣服楼房建造前都要设计图一样，芯片设计中国是有能力做的，华为自己就能设计芯片

但是设计芯片用的软件，是被美国垄断的

这就像你很会炒菜，但炒勺是美国垄断的，没有炒勺你怎么炒菜呢？

全球的芯片设计软件EDA工具，被美国Cadence、Synopsys、Mentor三家公司垄断

目前美国政府已经禁止三大软件商与中国合作，华为现在只能使用老旧版本的EDA工具来进行芯片设计

EDA设计工具

试问再好的厨师，没有炒勺该怎么做菜？

那中国自己搞EDA呢？

第一没人，第二没钱，第三没合作方

国内金融和互联网行业吸引绝大多数的软件开发人才，谁会去干EDA？

EDA赢者通吃，市场被美国三大巨头垄断，新生EDA企业不可能赚到钱

最最重要的是，芯片设计软件，需要和芯片设计公司，芯片制造厂，三方长期合作，长期磨合，通过不断的优化，不断的经验积累，才能创造出一款有用的芯片设计软件

简单讲，芯片设计软件不是单一的，他必须和芯片设计公司，以及芯片制造公司一起合作，一起改进，一起进步

请问一家新研发的EDA工具，哪家中国芯片设计公司要用？哪家中国芯片制造企业想用？

这是最麻烦的一点

然而“芯片设计软件”，还是半导体制造三座大山里，最不困难的那座

第二座大山：半导体器材

一枚芯片，从晶圆到芯片，至少有300道工序，这300道工序，大到机台，小到化学品，传感器，密封圈，压力机，这一系列的东西，缺一不可

其中最重要的，当然是荷兰ASML的光刻机，半导体制造，没有光刻机，一切都是空谈

光刻机内部构造图

光刻机类似于在沙子上雕花，但它的雕刻精度极小，比如7纳米，相当于在你一根头发的万分之一面积上雕刻

要在如此小的地方进行“雕刻”，难度可想而知，一台光刻机的零件超过10万个，一辆汽车大概也就4、5千个零件

原本全世界有三家公司搞光刻机，一家是荷兰ASML，两家是日本尼康和佳能

但因为太复杂和太烧钱，日本选择放弃，最终荷兰ASML一家独大

然而ASML在2012年也曾因为这东西太烧钱太困难了，打算放弃，不研发新产品了

此时英特尔、三星、台积电，这些半导体大企业一看不行啊，没有新光刻机那他们企业的未来也就完了

于是三家公司坐下来合力出资，拿出大几十亿美元入股ASML

光刻机的研发不能停，光刻机一停，这三家半导体巨头，也会跟着完蛋

上面说，美国的芯片设计软件，卡住中国半导体设计

在这里，荷兰的光刻机，卡住中国半导体制造

中国未来是不可能拿到先进的光刻机的，中国也从来没有拿到过最先进的光刻机

因为瓦森纳协议的存在（禁止向中国出口尖端技术）中国只能用老版本，也就是落后别人5-10年的老货，如果关系再恶化下去，老货可能也拿不到，要完全国产

然而这里的国产，不是指一台光刻机国产，指的是光刻机内的10万个零部件，都要统统国产

中国现在最先进的光刻机生产商是上海微电子装备公司（SMEE），他的制作工艺是90纳米

90纳米是什么概念呢？大概相当于2004年的英特尔奔腾四处理器的水平

而今年，是2020年

前段时间媒体热炒，中国9纳米光刻机出来了，出来了，不用担心被卡脖子了

这一看就是用来骗外行人的，就像那么多打着“爱国造芯运动”的幌子，去骗不懂的地方政府的

“科研成果”和“工程转换”，完全是两个概念

搞芯片，不是造玩具

玩具，你造出来了，就能上市卖了

搞芯片，你在试验室里有了，你把最初步的样机做出来了，离这个东西变成可以用的产品，还有大量的技术、人员、资源需要整合

但现在问题就出在，很多人把搞芯片当成了造玩具，以为“有了”就是“能用”了

然而从“有了”到“能用”，还有一大段距离

而上面提到的光刻机，只是芯片制造300道工序的其中之一

最重要的是，半导体制造器材，讲究的是匹配性的问题

在半导体生产过程中，用到的大量机器，都是需要特制的，并不是你买一台机器回来，立刻就能用的

而是你的公司，你的生产线，需要和机器制造方进行长期的沟通与合作，制造方才能为你制造出专属于你这条生产线的半导体生产器材

中国现在的半导体生产线，匹配的多是西方器材

中国要独立自主，要自己搞光刻机也好，搞其他半导体生产器材也好，那生产线就必须和“中国半导体器材企业”保持长期的合作

但目前来看，这种合作，非常缺乏，因为中国的半导体器材制造技术落后，半导体制造厂根本无法与你合作，他们只能选择匹配他们生产线的“国外半导体器材商”合作

这第二座大山“半导体器材”，是比第一座“半导体设计软件”，更难翻越的大山

但和第三座大山相比，又是小巫见大巫

第三座大山，长期的优秀团队

最最最最制约中国半导体产业发展的，不是美国的掐脖子，不是国际的围堵，恰恰是我们自己内部

半导体制造，最最最需要的，是一个稳定的，成熟的，长期合作的高素质工程师团队

前些年，大陆频繁挖台湾的半导体人才，而且挖人才不是挖一个两个，而是挖一整个团队

可大家想过没有，为什么要挖就必须挖一个团队？

那是因为半导体制作工序太过复杂，你任何一个地方都不能出错，每道工序都必须配备最优秀的工程师，而且工序和工序之间的工程师又必须经过长期的磨合与丰富的经验，才能达到半导体整体的“优秀生产良率”

所以你要挖半导体人才来，挖一两个根本是没用的，甚至可能是负作用（因为缺乏配合），你要挖就必须挖一整个团队

而大陆，所面临的最大问题，恰恰就是半导体人才的极度缺乏

人才，是一切，你没有人才，那全是空谈

我之前在写《中芯二十年》时，写到过这样一个场景

张汝京带领台湾300人大团队到大陆创办中芯国际，随后陆续加入了大陆团队工程师

当张汝京辞职后，中芯内部的台湾派与大陆派矛盾升级，一直等到邱慈云接手，内部的派系矛盾才算暂告平息

为什么我们那么需要台湾的人才？要全是大陆人才，哪还会有什么派系斗争，什么权谋争夺，如此白白虚耗中芯国际的发展

根本原因，还是我们自己内部无人

年轻人不愿进入又苦又累的半导体行业

就在我写这篇文章的时候，看到了一条让人沮丧的新闻

超过四分之三的清华北大毕业生选择进入体制，体制内究竟哪个岗位更好？

北京大学的就业报告显示，去年北大毕业生与用人单位签订的协议中，去到党政机关和事业单位的毕业生比例为49.79%，去国有企业的27.14%

剩下的，要么去了互联网企业拿高薪，要么出国去深造

那在更大范围呢？年轻人更愿意去当的，还是公务员、公务员、公务员

2021年的公务员考试报名人数超过157万，这一数字比去年大幅增长了10%

上面，清北的高材生四分之三进体制

下面，157万青年报考公务员

没人想去搞半导体

是年轻人对半导体行业不友好？

还是半导体行业对年轻人不友好？

高科技企业，尤其是半导体企业，乏人问津

中国要发展高科技产业，要突破美国围堵和封锁，最大的问题从来不在外部，最最大的问题，恰恰是自己内部

中国的半导体工程师，中国的基础科学研究者，太过缺乏了

就算美国拱手给你设计软件，荷兰送你光刻机，可你自己却没有一支成熟的，完整的，经过长期磨合的人才团队，那一切都是空谈

如何让年轻人愿意走入半导体行业，是个比怎么造光刻机更大的问题

谁都知道，飞行员比飞机重要

同样的，专业工程师，比器材更重要

三，对未来的展望

有问题，去改进，我还是对未来抱有希望的，怎么提高年轻人进入半导体行业的积极性呢？

当房价高涨，半导体行业收入低于互联网行业时，选择去当程序员的人必然多过去当工程师的

这个问题根子在待遇和环境，这一点每个人都知道，想必各位也能说出更多，年轻人不愿搞半导体的原因，我就不细说了

我想说的是另一个大问题，一个别人没有提过的问题

那就是目前中国对于半导体行业的整体规划战略，是错误的

目前我国采取的是政府帮助和鼓励社会企业共同来发展半导体，希望通过百花齐放，百家争鸣，造成一种良性竞争、优胜劣汰的半导体发展模式

但我想说，这种百花齐放式的半导体发展模式，是错误的

基于半导体行业的三高特性“高投入，高技术，高风险”，这个行业最不能搞得就是百花齐放

百花齐放，最终只会造成“杂草丛生”和“恶性竞争”，最终让有潜力的公司，死在发展初期

这里还是拿中芯举例，为什么中芯发展了20年，依旧和台积电有明显差距

这里面除了人才不够，台湾派和大陆派的内部斗争外，还有个重要原因就是恶性竞争

由于有太多企业插足半导体产业（我这里说的插足的企业，不是上面弘芯那种骗子公司，而是真的来干的企业）

太多同类型的企业大量出现，这让中芯的盈利能力面临巨大压力

半导体行业的特点是“赢者通吃”，典型的就是台积电，台积电吃下半导体代工领域的绝大部分利润，因为台积电拥有最先进的制程技术

跟在台积电后面的，是韩国三星和美国格芯

这三家企业，就分掉了半导体制造领域的绝对大头

剩下的一些残渣，再由其他半导体代工企业去分去抢

而参与分抢盈利残渣的企业里，就有中芯国际

中芯国际，需要和国内的其他半导体企业，一起抢那些可怜的，仅剩下的盈利残渣

但因为狼多肉少，中国搞出太多家半导体企业了，于是就造成了竞争（我们姑且不叫他恶性竞争，就叫他竞争好了）

这种国内同行间的竞争，势必造成中芯耗费大量人力物力财力精力，去抢夺更多的盈利残渣

这也就直接导致了，中芯在新技术的研发上，精力不足，投入不足

为什么中芯创办人张汝京后来辞职？一个很大原因是中芯当时没有盈利能力，一个没有盈利能力的公司，董事会还容得下他吗？

于是第二任中芯掌门人“邱慈云”上任后，主要就干一件事，盈利

一个企业只有盈利才能活下去，只有活下去了才能谈新技术研发

这话不假，但中芯创建的初心是，可以制造中国人自己的“中国芯”，张汝京要搞的是世界最强大的“中国芯”

可“邱慈云”上来后，把搞最强大的“中国芯”的公司理念，瞬间变成了“扭亏为盈”，先打赢竞争对手，先盈利再说吧，中国芯的技术突破，先放一放吧

这一公司战略的巨大转变，显然拖慢了中芯朝更高技术上的发展

这是件很残酷的事，但也是半导体发展所面临的事实

这个事实就是：半导体行业的百花齐放，必定造成杂草丛生！

要发展半导体行业，尤其是要搞突破美国封锁的半导体行业，就绝不能搞自由市场竞争机制

因为你要认清楚一点，半导体行业，不是商业利益，而是国家利益

由于半导体行业“高投入，高技术，高风险”的特征，所造成的赢者通吃结果，预示着除头部企业外的中下层企业，只能疯抢大头吃剩的盈利残渣

而分抢残渣所消耗的精力，就已经足够让中下层企业，难以往更高端技术发展了

如果不明白这个特点，一切都是白搭

所以中国目前的当务之急是，彻底割除半导体行业“百花齐放”（实则是杂草丛生）的烂相

国家必须站出来，由国家来主导这个行业的发展

中国急需设立一种“半导体企业的成立核准制度”

半导体企业的设立，源头必须由政府把控，而且必须由中央成立专门的、专业的工作组来把控，而不是简单粗暴的把权力下放给地方政府管理

地方政府根本没有能力去分辨尖端且复杂的半导体行业

这事只有中央专门成立半导体工作组来管，并且发放半导体行业的核准牌照

必须限制住，半导体行业一窝蜂上的恶劣情况

另外更重要的是，获得“半导体行业核准牌照”的企业，也不能成为国企

半导体核准牌照由国家主导发放，但企业的日常经营和管理，不能遵从国企模式，而应该采用更具活力的“经理人制度”

今天台积电的经营模式，就是典型的专业经理人领导公司模式

而且从历史上看半导体行业的发展，有两个很好的参考对象，一个韩国，一个中国台湾

这两个地方采取的都是“当局专心辅助一到两家半导体企业的发展”，不搞百花齐放

集中力量，集中突破

在韩国就是专门扶持三星和海力士搞半导体

在台湾就是专门扶持台积电和联电搞代工，月光、矽品搞封测等

最终形成在半导体领域里，每个细分产业只支持一到两家企业来做的局面

比如芯片设计，全国只支持哪一两家企业做

芯片制造，只支持哪两家企业做

以此类推，设立专项专司，杜绝半导体行业内的恶性竞争，杜绝百花齐放

更必须杜绝的是，大陆半导体企业，集体去抢“盈利残渣”的情况

当台积电看到大陆企业们，抢吃剩下的盈利残渣都抢到精疲力尽时，心里一定在暗喜：

“陆企无法再花更多资源，投入到新技术研发上了！”

写在最后

三座大山，半导体核准牌照发放，专司专项的高科技战略改革，每一件事都很重要，摆在中国人面前的半导体发展，道阻且长

但只有认识到问题的源头，才能更好的前进

其实我一直相信，除了我们自己之外，没有人能阻止中国人的科技自强之路