台积电“倒戈”！64家半导体公司站队老美，任正非：有后手

就老美对我国采取的打压措施来看，芯片就是他们一系列措施中最重要的一项。在这个过程中，老美对中国的打压范围也不断扩大，从昔日的华为到如今的天津飞腾等数家企业，再到当下彻底将中国半导体企业孤立在外，我国半导体所面临的挑战越来越大。

前不久，老美召集了全球半导体产业链中64家行业巨头，联合成立了“老美半导体联盟（SIAC）”，用来进一步发展自己的半导体技术，巩固自身地位的同时，对中国进行更为彻底的打压。因为在这64家企业中，没有一家是中国大陆企业。有人可能会说，人家是老美半导体联盟，又不是世界半导体联盟，没有中国大陆企业不也很正常吗？关键是这64家半导体巨头企业并非全部是老美企业，荷兰的ASML、韩国三星、台积电等各国各组织企业都身处其中。也就是说这个半导体联盟将所有在半导体相关技术上处于绝对领先地位的企业都包含在了其中。这绝对是对中国在半导体上的孤立，更是一种彻底打压，中国芯的加速已经让老美感到了恐慌。

老美在世界半导体行业中的地位当下是毋庸置疑的，一系列关键技术和重要原材料的掌握都是其底气的来源，否则也不可能擅自修改世界半导体行业规则，不可能让这么多非老美巨头企业加入老美的半导体联盟。不过老美也并非在半导体上全都处于领先地位，在芯片制造方面其实就有一定的缺陷，导致自己的芯片全球市场份额近年来不断下跌。

对此，老美甚至拿出了500亿美元补贴。而台积电作为当今全球最大，技术最成熟和最先进的芯片代工企业，自然就被老美看中，台积电也在华为事件后彻底站队老美。不仅加入了SIAC，更是在很早之前就表示将会在老美投资千亿美元建造6座5nm工艺芯片生产工厂。而这也是老美半导体联盟成立的主要目的之一，进一步将台积电捆绑在自己的身上。

台积电不再中立，加入老美“芯片联盟”，任正非：早有准备。随着台积电的站队和加入，老美在半导体行业中的地位无疑会更加巩固，让自己继续掌握绝对的领导力。同时，台积电还将为老美解决不少的就业问题，重新将老美的半导体全球市场份额提上来，解决老美自己当下所面临芯片供应问题，在即将全面展开的物联网智能化时代中抢先一步获得主动权，甚至再度在这一崭新的领域实现绝对领先。

台积电“倒戈”！64家半导体公司站队老美，任正非：有后手。老美此举无疑进一步加大了对中国在半导体行业的打压，全面提速的中国芯很有可能因此被迫降速。但中国也并非全无准备，华为任正非就早早地留下了“后手”，做好了全面迎战的准备。在华为第18届全球分析师大会上，任正非明确表示将会抛弃所有幻想，华为未来的一切战略都会以“在实体清单下实现长期生存”为目标而展开。任正非也确实展开了不少行动，尤其是在半导体领域上。

自去年开始，任正非频频拜访国内高校，与其达成科研合作，并保证华为的人才供应，更是和中科院达成了合作，武汉芯片工厂积极筹备，走上如三星一样的一体化道路，全面提升自身竞争力。更是在前不久华为成功曝出光芯片技术，成为打破传统芯片技术，突破老美垄断的绝妙想法，相关工作也随着武汉芯片工厂的建立而有条不紊的进行着。

不仅是华为，中国所有的半导体企业自去年开始都已经做好了积极的准备，更是尽一切所能让中国芯提速，加速技术壁垒的攻克；各大学纷纷成立集成电路专业，加速人才培养。前不久龙芯项目组更是实现了芯片架构的完全自主化，让中国在半导体上迈出至关重要的一步。这可能也是SIAC建立的原因之一。

老美擅自修改半导体规则的举动不仅让中国受到巨大压力，加速去美化，其他国家和组织同样如此。比如欧盟就重拾了自己放弃了数十年的半导体企业，也开始了去美化。只不过相对来说，欧盟的境界要好于中国。不过面对全面提速的中国芯，最后究竟鹿死谁手，还尚未可知。