在高通和台积电身上，又看到了“美式双标”

鸿蒙2.0发布会上，我们发现高通的4G芯片已经搭载在了华为的新款平板上，引得众人一阵猜测和热议。可以看得出来高通已经在老美那里获得了对华为出货的权利，但同样的高通解封的出货权也是有限制的。不然的话，华为手机业务上的困境现在已经得到很大程度上的缓和。

不过高通的部分解封也让我们对于老美的态度和当前华为的局势有了更多的猜测。是不是老美放松了对华为的制裁？另外如果高通能够获得解封，那么是不是台积电也有可能获得老美的解封令从而向华为继续代工芯片呢？

不得不说，虽然高通解封部分对华为的禁令是一个好兆头，但是就目前的形势来看，不仅老美的态度难以转变，台积电对华为解封也是遥遥无期。在高通和台积电身上，又看到了“美式双标”，因为高通这样的美企都已拿到了部分许可证可以赚钱了，而像台积电、三星、ASML这样的企业依然没有拿到，老美的目的也很明确，一来是打压华为；二来就是将这些非美企牢牢掌握在手中，钱只能自己国家的企业可以赚。

这几年，老美在芯片上的动作不断，其目的不仅在于打压我国的芯片技术，更多的想要将高端的芯片技术和产能向老美国内转移，好集中高端芯片技术。这样一来，不仅有利于芯片技术高速的发展，同时也有利于老美垄断芯片。将芯片核心技术和最先进的研发能力掌握在手中，老美便可以借此将全世界高端芯片的利益牢牢地集中于老美国内。鉴于未来智能时代的发展，芯片作为智能时代的重中之重，老美可以借此在未来的几十年继续占据全世界高科技的制高点。那么台积电能拿到出货许可吗？美媒表示：越来越远。

我们可以看到老美采取各种各样的策略和计划来完成这一广大而又深远的目标。比如说老美计划为国内的半导体厂商提供数百亿美元的补贴来发展半导体，又比如说老美今年五月份的开启半导体大会，搞出来一个半导体联盟（SIAC），再比如说老美与台积电达成合作，吸引台积电在美建厂等等。

老美通过各种各样的方式将全球顶尖芯片技术集中到一起，在壮大自己的同时，也对其他国家——尤其是我国的半导体产业造成严重的影响。要知道市场是处于竞争之中的，而现在我国等于被老美排斥在了高端芯片的门槛之外，无法掌握高端芯片技术，就会在未来的芯片竞争中处于大劣势。

既壮大自己，又变相削弱别人，老美这一手是彻底的“利己主义者”，不过这正符合老美等国家利益优先的原则。在这样的背景之下，老美是不可能放过对我国半导体的打压和制裁的。而台积电作为老美半导体联盟的一员，肯定是紧跟着老美的步伐的。

未免会有人疑惑，为什么高通可以获得一定的对华为自由出货权呢？实际上，高通之所以能够获得一定的出货权，是因为这点出货对华为并没有实质性的帮助。高通目前为华为提供的4G芯片，不仅没有实质性帮助，连雪中送炭也算不上。

而台积电不一样，我们都知道华为在芯片的突破并不是体现在制造工艺上，而是在芯片设计上。华为的海思芯片是世界顶尖的芯片，但是再好的芯片设计也需要有代工厂生产也能面世。一旦台积电放开对华为的禁令，华为的海思芯片就能投入量产，华为的手机业务也就能盘活。但这样的情况目前不太可能出现，因为老美明显了解台积电这样的代工厂对于华为的意义，绝对不可能恢复台积电对华为出货的。

就台积电自己而言，虽然在老美的禁令之后，损失了大量华为的订单，造成了很大的损失。但是随着这两年全球进入芯片荒，台积电损失的华为市场已经得到弥补，不仅如此，就全球芯片产能不足的情况来看，台积电的订单应该还有很多的溢出。

可以想到，并不缺乏市场和订单的台积电对于是否有对华为的自由出货权并没有那么的在意。现在台积电加入半导体联盟之后，和我国的距离也是越来越远。

高科技，核心技术是关键。如果没有核心技术，就难免处处受制。在半导体领域，我国现在已经来到了危机时候，这个关键时刻，国内上下应该团结起来，共同投入于半导体领域发展，实现芯片自给自足，这样才能在国际斗争中处于不败之地。