任正非早料到了？光量子芯片新突破！华为提前布局

智能时代，芯片是核心。芯片对于智能设备的作用就好像人类的大脑对于躯壳的重要作用。在人体的脑部，有一个神经中枢系统，它控制着人类的行动和想法。一个聪明的人，一定有一个聪明的脑袋。智能设备同样如此，一个优秀的智能设备，一定有一个强大性能的芯片。

芯片的性能强大与否与其所能承载的晶体管数量息息相关，数量越多，处理数据的能力越强，耗能越低。所以缩小晶体管的体积一直是芯片技术追求的目标，现在世界上最高端的芯片技术是3nm，不过在我们日常的生活生产中，像3nm和5nm这样的芯片很少被应用，反而是28nm，55nm技术的芯片适用更普遍，这和时代的发展有关。

在我们这个时代，3nm和5nm的生产成本过高，也没有更广阔的适用。不过在时间的作用下，3nm，5nm的高端技术迟早会成为主流，而28nm，55nm的使用会变得更加低端，直到被淘汰。所以芯片高端技术之争非常重要，这不是在竞争当下的市场，而是在竞争未来。

不过我国在芯片竞争中落后了很多，在3nm芯片已经面世的前提之下，我国能够自主生产的芯片最多只达到14nm芯片，距离3nm还有7nm，5nm的门槛要跨过。现在我国被老美打压，想要突破一代都需要耗费庞大的人力精力，并且等我国实现了技术突破，可能最高端的芯片技术已经变成了1nm。

在传统芯片上的竞争我国的劣势很大，而且也很难占据主动。但是我国科学家另辟蹊径，发明了一种新型的芯片——光量子芯片，如果光量子芯片的研究成功，我国很有可能借助光量子芯片实现“改道超车”，一改当下的国际芯片格局，掌握芯片主动权，引领下一代芯片的发展。

我国是发明光量子芯片，也是最早研究光光量子芯片的国家。我国第一个光量子芯片由中交大金贤敏团队制作，是世界上最大的三维集成光量子芯片。根据金贤敏所述，光量子芯片在表现上比传统芯片更加优异，可以实现多种算法和更强大的计算能力。

任正非早料到了？光量子芯片新突破！华为提前布局。近期，我国在光量子芯片上的研究再传喜讯，这一次的突破是来自中科大的研究人员郭光灿院士及其所带领的团队。6月11日，在《物理评论快报》上刊载了一篇和光量子芯片相关的郭光灿院士及其团队所发表的论文，在该论文中，郭光灿团队发现了光量子芯片发展的新路线，加快了光量子的发展，也进一步加快了光量子芯片的实用。

郭光灿团队发表的论文得到了国内外的科学家的肯定。这预示我国在光量子芯片的发展道路上再次把握住了新方向，也就是快人一步。目前世界上其他国家依然将目光注重在传统芯片的竞争上，只有我国对光量子芯片比较重视，如果光量子芯片能够取得更多的突破乃至能够规模生产投入应用，那一定也是我国的手笔。

任正非眼光独到，中科大助攻，芯片获得重大突破。事实上，不仅是中科院和国内各大高校研究团队，著名的民营企业华为也很早对光量子芯片进行投资。不过华为选择投资光量子芯片很大一部分原因是被迫所致。华为是老美都对我国半导体领域打压的第一批受害者，在没有被老美制裁之前，华为旗下的海思，已经是知名的半导体公司，其芯片设计水平已经达到世界一流水平，也得益于海思芯片的帮助，使得华为高端手机并不依赖于高通，联发科的芯片，一定程度上摆脱了对国外芯片的依赖。

但是老美直接断了华为的芯片供应。知名的芯片生产商台积电，垄断了世界上大部分的芯片产能，包括高通，苹果，谷歌在内的半导体巨头都需要通过台积电产出芯片，华为也不例外。在老美禁令之下，台积电不再向华为供应芯片，海思的一身本事变成了空中楼阁。

华为缺少芯片之后，也不是没有努力过自产芯片，但奈何国内的技术落后，想要解救华为是在有些困难。这个时候，华为选择投资了光量子芯片，希望能够在未来依靠光量子芯片开启华为新的篇章。

不得不说，任正非的眼光独到。光量子芯片的发展速度远超人们的预计，或许在不久的将来，我国可以依靠光量子芯片摆脱卡脖子之痛，华为也可以涅槃重生。