中国芯片制造，除了最大难题的光刻机，还有哪些“拦路虎”？

华为芯片遭断供怎么办？华为自建芯片生产线？“塔山计划”刷屏了！关心中国芯片发展的广大网友纷纷提问。那么，中国芯片的发展究竟在一个什么程度？

引用马佐平院士的话：虽然中国芯片发展速度很快，但是目前还远远达不到世界先进水平。当前世界最先进的芯片是5nm，而目前中国大陆能够实现的仍旧在14nm阶段。

虽然最近这几年中国科技的发展迅猛，越来越多的国产科技企业开始不断的崛起，但我们在高速发展过程中的一些短板和问题也逐渐开始暴露出来。此刻，缺少核心技术和缺少芯片等问题不仅仅是困扰着国产科技企业，同时也是大家都非常关心和关注的事情。

最大难题的光刻机

EUV光刻机制造难度极高，基本代表着人类科学技术，工业制造各领域最高成果。需要多个国家、多个领域顶级公司同力合作，才能制造出来，基本代表着人类科学技术的顶峰。

EUV（极紫外光源）光刻机，是生产7nm制程芯片必不可少的设备，我们熟知的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片，三星Exynos芯片的制造都离不开该设备。可以说没有EUV光刻机就生产不出顶级的处理器，如果台积电不给华为代工，华为就要退出中高端手机市场了。

因此，外界普遍认为中国芯片产业想要实现弯道超车，当前最大的难题就是解决光刻机，推动光刻机设备实现国产化迫在眉睫。可实际上光刻机虽然在芯片生产过程中扮演着至关重要的角色，但中国芯片想要弯道超车，除了光刻机之外，中国在芯片制程工艺方面也是要加紧发力的。

IC制造领域需提速

在一般情况下，芯片的生产过程分为三大环节，分别是设计，制造，封装，而在华为事件的持续发酵下，国人对于芯片制造环节的重视程度不断提高，毕竟从现阶段来看，困扰中国芯片实现弯道超车的最大因素，正是来源于芯片制造，所以国人对于中国芯片制造领域总存在着一种恨铁不成钢的想法。

芯片对于推动科技发展有着至关重要的作用，假若芯片领域一直被国外制裁针对，今后的发展势必会受到影响。

在芯片领域我国发展较慢，华为作为国产科技企业的领头羊，虽然拥有自主研发顶级芯片的能力，但是在加工生产上还是需要一部分国外设备，事实上想要冲破美国的封锁，光刻机还真不是头号难题，哪怕给我们世界上最先进的光刻机，我们依然无法生产顶级芯片。

半导体IP授权地位日益凸显

华为研究设计出的芯片，绕不过美国技术的制造能力，而华为设计芯片更脱离不了源自美国技术的基础架构，也就是美国的半导体IP体系。国产替代趋势的背景下，IP的重要性也愈发凸显，IP国产替代迫在眉睫。

半导体IP是芯片产业的基础，具备高壁垒，高商业价值的特性，而要保持这些特性，不断的研发投入是根本。除了研发之外，IP 公司之间的竞争，还要看建立生态的能力。而这些优势芯动科技都兼有！

14年来，芯动团队低调研发，厚积薄发，聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，多次填补国内空白，是国内唯一受到全球前六大代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的高端混合电路技术提供商，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等。

科技实力强弱是衡量一个国家综合实力最重要的因素之一，美国之所以可以随意制裁其他国家，根本上的原因还是美国自身实力强大，拥有更强的实力才能拥有更多的话语权。

未来中国芯片产业能否真正崛起，关键还是在于参与其中的每家企业直面问题和短板。