半导体材料：开启“国产大硅片”时代，进攻和防守

半导体材料在不断进化，但硅材料仍为主流。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中， 其重要性不言而喻。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸（150mm）为主，产品主要应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

硅片：最核心的半导体材料

半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。据数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6%，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

受益于半导体终端市场的强劲需求，2017年以来半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。据统计数据，2016~2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.65%；销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸，年均复合增长率达15.49%。

半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。

目前，全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，且300mm大硅片的占比持续上升。2018年，300mm硅片份额达到63.31%。

300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动着300mm硅片的需求。

硅片的产量和质量直接影响芯片制作，以及更下游的通信、汽车、计算机等众多应用领域的发展。

目前，全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占据。全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，而且尺寸越大，垄断情况就越严重。

半导体行业驱动力强劲，国产材料缺口大

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。

目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域；200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。随着半导体硅片不断向大尺寸的方向发展，未来300mm半导体硅片将作为主流尺寸。

半导体行业市场规模总体呈现波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，目前受到下游传统应用与新兴应用的共同作用，半导体进入新一轮的上行周期。

我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对集成电路的需求量非常大，而本土集成电路产业规模依然较小，供求缺口较大。从进出口数据上看，中国在集成电路进出口量及金额逐年增长，同时，进出口差距也在拉大，对进口的依赖度越来越高。

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，本土集成电路市场内生增长前景广阔，供需缺口的加大给国产企业提供了空间。

当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。2018年，全球前五大半导体硅片企业信越化学（日本）、SUMCO（日本）、Siltronic（德国）、环球晶圆（中国台湾）、SKSiltron（韩国）合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。

行业集中趋势明显，国产替代有望加速

国内厂商基础薄弱，快速成长。与国际主要半导体硅片供应商相比，大陆半导体硅片企业技术薄弱，市场份额较小，客户基础差，主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。目前硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。2016、2017、2018年度，公司在全球半导体硅片市场的份额稳步上升，分别为1.22%、1.94%、2.18%。

半导体硅片进口替代空间广阔。在产业政策重点支持的背景下，中国大陆的半导体产业快速发展，出现了晶圆厂建设的高潮，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步。但相对而言，半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。目前，我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口，具有很大的进口替代空间。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业市场份额将持续扩大。

12寸大硅片国产替代先行者。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年，硅产业集团子公司上海新昇在中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，在未来数年的主战场占据了先发优势。