单台价格高达30亿!ASML狮子大张口,三星台积电愿者上钩

众所周知,目前能够生产出最为先进的光刻机,就是荷兰的这一家阿斯麦。毫不夸张的说,半导体领域的生死大权有多半都是掌握在这一家企业的手中。也正因如此,他们的话语权就是特别重的,似乎还处于绝对的优势地位。因为要想制造和研发出先进的光刻机,凭借着一家企业又或者是一个国家的能力是完全达不到的。所以在和芯片相关的产业以及和半导体领域的相关产业中,没有任何一家企业和国家愿意得罪ASML。

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NA EUV光刻机

光刻机的分辨率公式之中NA的数字越大,光刻机的精度就越高。所以,NA EUV光刻机能够生产出更先进制的芯片。除此之外,IMEC还展示了3nm、2nm甚至是1nm等制程的芯片。

ASML向来都是光刻机领域的龙头,能够研发出这样先进制的光刻机,其实一点也不让人意外。作为世界上光刻机的垄断者,ASML每年都会有大量的订单,但是并不是所有的企业都能够获得。毕竟是大企业,有脾气很正常。

所以各大芯片制造领导者开始了激烈的竞争,就比如三星与台积电这两家。此前台积电就曾经向ASML订购了超过50台EUV光刻机,而三星这边为了能够赶上台积电的步伐,也是付出了很多,三星总裁李在镕甚至是亲自来到了阿斯麦,希望能够获得更多的EUV订单。

说起来这两家也是挺有意思,一直都是老对头。三星之前一直是站在台积电之前的,可是后来却被台积电超车,所以三星这些年以来也是在不断努力,希望能够实现弯道超车,只是每次都晚台积电一步,不管是在芯片的先进制程上还是在光刻机上,三星总是慢一点。

台积电与三星的EUV之战

台积电和三星电子(以下简称三星)是仅有的两家使用EUV技术推进7nm及更小制程研发的半导体制造商。由于这两家公司的订单数量巨大,因此认为积压的EUV光刻机订单正在增加。

关于这两家公司,台积电自2021年以来每年都需求30台EUV光刻机,但这被低估了。三星副董事长李在镕于2020年10月13日访问ASML,并要求ASML在2020年交付9台EUV光刻机、在2021年后每年交付20台EUV光刻机。

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半导体制造商拥有的EUV光刻机累计数量

鉴于ASML的生产能力,这是不可能的,但他此前的预测很可能是错误的。

下图显示了按技术节点划分的台积电季度出货量百分比。2020年第三季度,其5nm占比为8%、7nm占比为35%,5nm和7nm共占43%。由于其5nm的比例预计在未来会迅速增加,因此估计2021年5nm和7nm的总和将占台积电总出货量的大多数。

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台积电微缩化状况(2020-Q3)

在7nm处,未采用EUV的N7工艺和采用EUV的N7+工艺混合在一起,比例未知。采用EUV的5nm和N7+的出货价值正以比预期更快的速度迅速增长。

围绕台积电最先进工艺的无晶圆厂(Fabless)产能争夺战如图所示。头部是苹果,高通、NVIDIA、AMD、赛灵思、博通、联发科、谷歌、亚马逊等挤在一起,英特尔很可能会加入其中。

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台积电先进工艺的无晶圆厂之战

自2020年9月15日起,由于美国商务部加强出口限制,台积电不能向中国华为公司供货半导体产品,而华为约占台积电总产值的15%。不过这对台积电几乎没有影响,反而其最先进工艺的能力将来可能会不足。

特别是,台积电的最新工艺严重依赖EUV设备,如果无法确保足够的数量,则将难以承担更多的无晶圆厂生产委托。

设备高达30亿

可是就在这个时候,ASML方面又传来了一个消息,表示其自主研发的NA EUV光刻机的售价达到了4.5亿美元,折合成人民币就是30亿元,而这只是单台售价。除此之外,还要加上运输、安装调整等,一台光刻机,需要3架直升飞机以及20辆卡车来运输,NA EUV光刻机更是不止如此,这有点像狮子大张口了,不过事实上,仔细研究算下来,也是差不多的成本价。

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愿者上钩

台积电是全世界第二大芯片代工厂商,而三星背后有整个三星集团支持,但即便是这两家企业都这样富有,也经不起这样的折腾。但光刻机入手成为必然事件,因为没有光刻机就没有办法掌握世界上最先进制程的芯片。所以,对于台积电、三星来讲,他们对于光刻机是势在必得的,所谓姜太公钓鱼愿者上钩,台积电、三星不得不选择答应,因为他们对于光科技的需求非常高。

不过对于台积电来讲,这次的竞争可能会有些心有余而力不足。虽然台积电是世界上第二大手机代工厂商,但实际上台积电可用的流动资金并没有那么多,而三星这边一直都紧赶慢赶。

近几年,三星欲赶超台积电的愿望越来越强烈,其在先进制程方面也在紧跟,且不断加大投入,不过,从7nm和8nm这一组制程节点的市场影响力来看,台积电依然处于优势地位,而最新量产的5nm,成为了新的争夺焦点,台积电有苹果这一大客户保驾护航,而三星拿下了高通最新的骁龙888。在接下来的两三年里,3nm、2nm将成为更具看点的制程,目前来看,三星很有希望在3nm节点处填平与台积电之间的制程代沟。

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页面更新:2024-05-25

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