今年，芯片巨头英特尔的日子并不太好过。先是7nm芯片再度延期，接着将尖端技术外包，近日又出售其NAND内存业务。这些无不激起了市场的担忧，英特尔究竟表现如何，最新的财报给出了一些答案。

10月22日美股盘后，英特尔公布了2020财年第三季度的业绩报告。财报显示，英特尔本季度营收为183.3亿美元，同比下降4%，稍高于7月的市场预期；净利润为42.8亿美元，同比下降28.6%；核心业务数据中心营收为84.22亿美元，同比下降10%。

台积电的最初，离不开英特尔

商业上，没有绝对的敌人也没有绝对的朋友。说起来，台积电的起步，也离不开英特尔最初的支持。

芯片上承载的电路宽度越小，处理器运行的速度就越快，但芯片面积所限，要在正方形上塞入更多电路，电路的直径就要更小，需要的工艺也就越复杂。

芯片的制程节点从微米（μm）级别，逐渐发展到现在的32/22/16/10/7/5/3nm，其中常见的还有半节点28/20/14nm。

芯片制程节点

关于芯片电路的演化规律，仙童半导体的创始人之一也是后来英特尔的创始人摩尔，早在1965年已经提出了沿用至今的“摩尔定律”——“半导体芯片上集成的晶体管，每隔18个月就会增加一倍”。

英特尔的第一款处理器i4004处理器，基本上都是对摩尔定律的实际检验。在此期间，德州仪器、IBM也有相关产品的推出。

直到1993年，英特尔标志性的“奔腾芯片”的出现，帮助英特尔在此后的数十年内成为全球最大的半导体公司，这场制程战争才真正开始——这也是台积电的翻身之年。

大国崛起的历史轮回总是在不断重复。

上世纪80年代末，美日贸易战背景之下，美国的半导体产业开始转移，而在美国对日本的打击之下，台湾地区的半导体产业得到起步机会。

台积电也是在这个背景之下才得以起步。不过，在最初的几年，台积电的产能不足、良率太低、一直处于亏损状态。

如今被誉为“芯片大王”的台积电创始人张忠谋，当时费了九牛二虎之力拿下了来自英特尔的一部分单子。当时，比英特尔落后多代的台积电并不足为患，在美国打击日本扶持台湾地区产业的风向之下，英特尔也帮助台积电量产了0.8μm技术。有了英特尔大厂背书，台积电同年又拿下了来自意法半导体、博通和英伟达的单子，成为一家真正意义上的芯片代工厂。

10nm制程难产五年，Intel被挤下王座

过去几十年中，英特尔一手包揽芯片研发、设计、制造、封测各个环节，在X86架构PC时代取得巨大成功，由此稳坐PC芯片制造领域的头把交椅。

然而，随着智能手机的普及，移动端处理器开始抢占PC端处理器市场份额。彼时，苹果、高通、联发科纷纷抛弃了英特尔的X86架构，转向了价格低廉、性能更为稳定的ARM架构。意识到危机的英特尔，推出了Atom低功耗X86处理器产品线，但完全被ARM压制，不得不黯然离开移动处理器市场。

那么，英特尔的制程升级之路为何走得如此艰难？

据了解，英特尔在10nm制程上，运用后段的SAQP（自校准四重图形）方法，凭借深厚的技术积淀，硬生生将DUV即深紫外线技术推到了10nm（以往这项技术在25nm就停滞不前了），但弊端是良率太低，导致其量产计划一拖再拖。

同时，在导线材料上，英特尔声称将在10纳米加工技术的两层超薄布线层中使用“钴”互联，电迁移减少了1/10至1/5，电阻率是原来使用“铜”材料的一半。改善后的互连线路将有助于半导体行业克服线路问题，进一步缩小晶体管尺寸。

然而，由于钴的延展性和导热性很差，也非常脆弱，且基础成本是“铜”材料的5到6倍，应用上的难产，导致英特尔在工艺上开始落后于对手。

另外，随着技术进步，EUV光刻工具成为唯一能够处理7nm和更先进工艺的设备，但英特尔在EUV工艺的导入上非常保守。