6月23日 科创板新股：气派科技

公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试服务商中，少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

公司本次上市的募集资金主要应用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心建设项目等。

公司拥有国内外专利技术180项，其中境内发明专利7项、境外发明专利3项。公司拥有核心技术以自主创新为主，核心技术处于行业先进水平，并以全面应用于各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。

公司预计2021年上半年营收1.53亿，同比增长92.36%，净利润2022万，同比大增1329%。

由于公司在封装测试行业中属于低端地位，与国内外行业的先进公司相比，无论是业绩还是技术均相距甚远，顾给予的估值也就相对较低。

公司发行价14.82元，对应总市值15.75亿。个人预计开盘价60元左右，市值达到60亿以上，对应市盈率百倍以上。

风险较大，不建议参与！