编辑：至味清欢

正式宣布！意料之中的事情还是发生了！

据IT之家报道的消息，全球最大的晶圆代工厂台积电在周五（5月15日）宣布将在美国投资建厂。

据悉，台积电将在美国亚利桑那州建设一家半导体工厂，投资金额120亿美元，主要用于生产5nm芯片。工厂建设将从2021年开始，预计最早2024年开始实行生产，这将为美国创造1600个工作岗位。

美国多次“拉拢”台积电到美国建厂

全球半导体行业最大的赢家是谁？没错，就是美国。在全球前十大半导体厂商中，美国独占6席，韩国占2席，欧洲、日本和中国目前只能瓜分剩余的2个名额。

美国的半导体公司有英特尔、高通、美光、德州仪器、博通、NVIDIA等。在2020年一季度，英特尔再次超过三星成为全球第一大半导体厂商，美国占据着全球半导体行业一半以上的市场份额。

但是，由于美国人工、土地等各方面的成本较高，大部分芯片制造企业不在美国本土，事实上美国有很多制造产业都不在美国本土，自特朗普上任以来，多次呼吁制造业回流美国本土。

大反转！迫于美国施加的压力，台积电还是“妥协”了。如今，台积电宣布到美国投资120亿美元建厂，这意味着什么？释放出什么信号？其实，美国希望通过向台积电施压，以期达到“一箭双雕”的目的。

首先，美国让台积电在美国建厂，本身就可以为美国提供更多就业岗位，也可以带动美国半导体行业的发展。说到本质上，美国此举是为了实现“去中国化”，尤其是全球产业链“去中国化”，美国正试图通过向越南、印度等地转移制造业，同时让部分制造业回流到美国，以此“架空”中国产业链。

其次，美国也想通过台积电对华为实现“围剿”。众所周知，华为已经被美国多次针对，因为华为在5G技术领域已经达到全球领先水平，极有可能会引领中国实现第四次工业革命，这是美国最不愿意看到的结果，于是处处针对，疯狂“围剿”。

华为可以设计出性能不亚于美国高通的芯片，但是并不能自己制造芯片。目前，华为麒麟芯片大部分要交给台积电来生产，如果台积电出现“断供”，这将对华为产业链和产能造成很大影响。

中国该如何应对？

目前，国内最先进的芯片代工厂是中芯国际，可以生产14nm芯片的量产；而台积电可以实现7nm芯片的量产，并且还在布局3nm工厂，两者的差距依然很大。

华为海思半导体可以设计出全球领先水平的芯片，但是并不具备芯片制造的能力，这需要中芯国际等国内晶圆代工厂商来完成。

华为目前也在“扶持”中芯国际，据悉，华为在2019年年底就将部分芯片生产的订单交给了中芯国际，主要是14nm芯片，这也是华为应对美国“封锁”的一大举措，全力支持中芯国际，也就是支持自己。

据统计，2019年中国芯片进口金额超过3000亿美元，是我国进口产品中金额最大的，比石油、铁矿石还要耗钱，毋庸置疑，半导体是未来中国必须要攻克的技术。中芯国际要想追赶上台积电，就必须加大科技研发和优秀人才培养的力度，看清差距，继续追赶。

本文由至味财经原创撰写，未经作者许可，不得转载，抄袭必究。