受有关方面封禁的影响，近年来中国半导体产业可谓是举步维艰。

随着封锁力度的增强，不仅芯片制造环节的核心设备---EUV光刻机被禁止向中国出口，甚至连个别中国企业的芯片供应链都被无故切断。

但随着市场规模的不断增长，我国必须在这个全球前沿产业中掌握更多的自主权。为此，全国上下立即加大了攻关力度，近期还传来了两则喜讯。

国产芯片两个好消息

作为半导体产品消费大国，我国不仅对芯片需求量大，产量也越来越大。

产能突破

6月19日芯研所消息，国家统计局公布的最新数据显示，在2021年中国大陆的半导体芯片总产量达到1399亿颗。相比2020年的前五个月，增长幅度达到48.3%。

此外，在2021年五月份，中国集成电路产业还打破纪录，创造了历史最高月产量。值得一提的是，在大陆总产能不断提升的同时，国内不少芯片企业仍然在扩充产能。

虽然不少业内人士认为中国芯片投资过热，但在笔者看来，成熟工艺产能的扩充，有助于中国芯片企业在全球缺芯潮持续蔓延的情况下掌握更多的话语权。

此外，仍然需要注意的是，产能并非衡量国产芯片崛起与否的唯一指标。芯片的国产化率、技术水平等，同样需要得到整个产业的高度重视。

而且，上述数据中有相当一部分产能来自于英特尔、三星电子、SK海力士等外国巨头在中国的晶圆制造厂。

不过，相比产能方面的窘境，我国在芯片技术上已经有所进展，另一则喜讯便事关技术突破。

技术突破

行业曾预判：28nm是100%国产芯片的新起点，与国产14nm芯片将分别有望在2021年和2022年进入量产阶段。

果不其然，中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长温晓君在接受记者采访时透露：国产14nm芯片将会在2022年底实现量产，国产芯片正迎来最好的时刻。

虽然早在2019年年底，中芯国际就已经实现14nm芯片的量产。但该公司所掌握的14nm工艺能否为客户服务，还需要看美国的脸色。

而温晓君介绍的14nm工艺，是国产化率更高的技术。据笔者了解，14nm芯片背后蚀刻机、薄膜沉积等关键设备的国产替代实现从零到一的突破。

另外，后道封装集成技术以及抛光剂、溅射靶材等上百种重要材料，也通过考核进入了批量销售阶段。

上述设备和技术，基本覆盖到了中国集成电路全产业链体系，打破了此前全套依赖海外引进的僵局。

值得一提的是，温晓君还指出，在采用退回策略换取全产业链自主空间的同时，后续产能的扩张要有充足的资金支持。

比尔盖茨的预言正在上演

纵观整个中国半导体产业的发展现状，笔者认为比尔盖茨2020年的预言正在上演。

2020年9月15日相关禁令生效后当天，比尔盖茨在接受彭博社采访时，明确表示反对相关方面禁止向中国出售高科技产品的做法。

“不卖给中国芯片，不仅意味着美国会失去一批高薪工作，而且会促使中国加速芯片的自给自足。”

正如比尔盖茨所言，中国科学院院长在禁令生效后的第二天，便召开新闻发布会公开表示：

“我们正把美国卡脖子清单变成科研任务清单进行布局”；“将集结全院之力聚焦国家最关注的重大领域”。

在中科院之后，中国半导体产业各端也开始动作起来，直至今日，我国实现芯片自给自足的脚步仍然在加快，助力国产芯片崛起势在必行。

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋