心级服务 | 破解“芯片慌”，中国移动入局芯片制造行业

自2020下年中开始，全球多家车企、手机厂商、电器厂商等相继迎来减产潮乃至关停潮。虽然各行业各家厂商散布在世界各地，但减产乃至关停原因却出奇地一致——缺“芯”！全球主要智能设备制造厂商都陷入了芯片荒。究其原因，一方面有疫情期间芯片产能不足。2020，新冠疫情席卷全球，导致全球主要芯片厂商的生产压力倍增。不少厂商的芯片产能扩大计划，也因为疫情原因搁置不前。另一方面，疫情之后市场复苏远超预期。在停摆数月之后，2020年下半年全球疫情得到一定控制，对于汽车的需求量开始猛增，远程办公、宅家时间增长又促使对手机、（平板）电脑、游戏机等设备需求拉升，这些均加剧了芯片供应日益紧张的局面。

面对“缺芯”困局，如何突围破局，不再被“卡脖子”，同时探索新的机会、开创新的机制、进行新的布局——成为了中国一众企业的着眼点和发力点。

中国移动便是典型的例子——近日，中国移动通信集团旗下的子公司中移物联网公司成立了全资子公司-“芯昇科技有限公司”。至此，中国移动正式吹响了进军“物联网芯片领域”的号角。同时，中国移动此番入局不是“蜻蜓点水、雁过留痕”，而是真真正正稳扎稳打地投入芯片行业锤炼锻造，以振兴国家集成电路产业为发展目标，力求实现物联网芯片的完全“自主可控”。并计划在3年内完成科创板上市。

物联网通信芯片具备“空中读写”功能，采用了该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片，图示如下：

相较其它品牌厂商，中国移动选择入局物联网时已经积累了深厚的竞争优势，不算“白手起家”。截至2021年6月底，中国移动累计已建设开通40万+的NB基站。全面实现乡镇以上区域连续覆盖、农村区域按需覆盖。与此同时，中国移动能够为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务与物联网芯片业务可以更好地协同并进。

当下，2G网络已逐步退网，NB-IoT将承载更多的低速率物联网应用。功耗超低、性能优异、覆盖广大等均是NB-IoT的突出优点。互联网的“下一个十年”中，必有1个重点攻关任务就是连接物与物。未来，芯昇科技将更多地深入芯片设计领域，通过“创芯驱动”，实现物联网芯片的自我革命。