科技资金分流赋能低位板块，多重利好托底市场风险缓释

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近期半导体芯片及科技板块出现显著调整，材料设备板块下跌超过6个百分点，芯片板块下跌5个百分点，科创五零、消费电子等相关板块同步走弱。

这一调整看似利空，实则对市场其他板块及整体大盘而言是积极信号。科技板块前期抱团资金密集，如今松动后，资金有望流向位置较低的其他板块，为这些板块带来增量资金。

同时，科技板块的下跌是风险释放过程，如果大盘能顶住科技板块的调整，整体风险就会降低，对科技以外的板块更为有利。

从技术面看，上证指数探底回升后收阴，平均股价下跌1.82%，见底信号需后续阳线确认，目前反弹高度有限，仍需摸底过程。

资金面方面，两市成交金额2.57万亿，较前期缩量1328亿，科技情绪进一步降温，量能对行情支撑一般。

行业面，科技大跌时，游戏板块因前期超跌反弹，白酒板块大涨超过5个百分点，医药板块延续强势并创阶段性新高，这些板块的表现说明资金正在分流，行业面相对健康。

美债收益率维持高位但美国通胀数据下降，美股及日韩股市表现平稳；政策面，央行加量续作逆回购，净投放5000亿，流动性得到有效支撑。

整体而言，大盘呈现震荡向上态势，但力度受科技板块拖累，机会仍集中在位置低、业绩兑现明确的错杀三剑客及创新药领域。

对于科技板块的后续展望，虽然近期调整让追涨者感到不适，但拉长到明年，半导体芯片等板块大概率会再创新高，因为业绩增长尚未完全兑现。

此次调整因资金拥挤度高导致趋势走弱，预计调整企稳时间在5.9左右，关键需关注北美四大云厂商的资本开支情况，他们的超预期开支对全球算力行业至关重要，可留意7月20日后的财报及业绩前瞻。