签约、开工、投产，苏州一批项目有新进展

近期，苏州一批项目签约落地、开工建设、竣工投产，涉及半导体、航空航天、高端纺织、新能源汽车装备、新材料等多个领域。

7月30日，太仓高新区招商引资再传喜讯——蜂彩航空发动机零部件表面强化研发项目、臻测芯科异构型封装及半导体设备项目、领速电子科技项目集中签约落户。

三个项目分别聚焦航空发动机关键零部件处理、半导体芯片封装、高端竞技航模制造等领域。其中，蜂彩航空项目专注于航空发动机及燃气轮机关键零部件的表面强化工艺研发，在国内具备稀缺性与差异化竞争优势；臻测芯科项目主要从事半导体封装器件研发制造，将打造小型复杂线圈组件全新封装方案；领速电子深耕高端竞技航模赛道，技术水平排名世界前三，此次落户将用于航模整机及配件的自动化生产。

在吴江区，江苏澳盛（民用）航空复合材料项目历经数月攻坚建设，目前全面转入内部装修与设备安装阶段，预计今年即可全面投产。该项目聚焦高性能预浸料、机体结构件设计生产及无人机总装业务，主要产品涵盖航空应用领域的碳纤维织物、高性能预浸料及航空复合材料零部件，将为国内民用航空产业升级、区域低空经济高质量发展筑牢材料支撑。

与此同时，位于吴江区盛泽镇的金伦高端纺织新材料产业园建设正酣。作为苏州市重点产业项目，园区总建筑面积50多万平方米，总投资超10亿元。目前，5栋高标准厂房及综合楼已竣工投用，在建的8层标准厂房将于今年年底竣工投产，整个产业园有机更新项目计划2028年全面竣工。项目全部建成后，将助力当地纺织新材料产业向高端化、绿色化、集约化迈进。

7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约落户吴中经开区。该项目计划总投资3亿元，主要生产先进封装制程所需要的TGV、EMI与RDL溅镀装备。德建联半导体有限公司是一家专注于半导体先进封装设备及真空镀膜设备研发制造的科技企业，此次落地被视为补齐国内先进封装核心装备链条的关键一步。

7月31日，捷螺智能设备（苏州）有限公司总部项目在吴中区开工。该项目位于经开区郭巷街道，占地42.5亩，建筑面积约7万平方米，总投资12亿元，将新建年产2000台无轨导航机器人（AMR）与500台晶圆智能仓储设备制造总部基地，预计年产值25亿元。捷螺智能深耕半导体AMHS、智慧搬运机器人与工业物联网系统领域，服务全球七成半导体头部芯片企业。

在相城区，位于望亭镇贡湖科创园的鲸澜精工（苏州）有限公司新建新能源汽车空调电机及零部件项目顺利完成竣工验收备案。该项目占地15.6亩，总建筑面积2.68万平方米，总投资1.63亿元，是一家专业从事新能源汽车空调电机零部件、汽车零部件、智能家电零部件研发、生产和销售的现代化科技型企业。项目建成后将年产汽车零部件800万套、家电零部件2200万套、五金冲压件1200万套，预计实现年销售4亿元。

来源：太仓高新区发布、苏州吴江发布、吴中发布、家在望亭等