文 |议史纪

编辑 |议史纪

美国一些政客以为，“卡住中国芯片脖子”是天才操作；可对着数据和产业链细看，画风一下就变了。

过去几年，美国一边高喊要“保护本土芯片就业”，一边把对中国的芯片出口关得越来越死，结果是：中国芯片产能在往上冲，美国本土半导体就业和市值却在往下挤。

比尔·盖茨那句“你越是限制，中国越会自己造”的判断，把过去几年中美芯片政策和产业变化，讲了个透彻。

盖茨当年的“唱反调”

美国对华芯片出口管制不断加码的几年，美商务部多次修改法规，把使用美国技术和设备为中国企业生产芯片的海外工厂也拉进管控范围，比如把华为相关企业纳入所谓“实体清单”，扩大“外国产品直接规则”的适用对象。

同年年底，中国大陆最大代工厂之一中芯国际也被列入实体清单，获取美国关键技术和设备受到明显限制。

在华盛顿，当时主流声音很统一：只要把最先进的芯片和设备卡住，中国半导体就很难再往上走，美国可以稳稳坐在高端位置。

美国国会后来又在2022年通过《芯片与科学法案》，为半导体相关项目拨出大约527亿美元补贴，试图通过补贴和管控“双管齐下”来重塑供应链。

就在很多人沉浸在“美国技术优势还能延长好几年”的乐观中，盖茨在接受英国《金融时报》采访时，给了一个很不合群的判断。

根据中央广播电视总台转引的采访内容，他直说：美国想通过限制中国技术发展来取得成功，这种努力“注定会失败”。

因为这样做只会“迫使中国花时间和大量金钱来制造他们自己的芯片”，“美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。

面对主持人追问，他反问了一句：“我甚至不明白这种‘成功’对我们而言的定义是什么——是确保我们芯片行业的就业机会减少，芯片行业供应过剩，还是让台湾更具吸引力？”

这不是随口一问，而是直接把问题抛回给美国决策层：如果目标是“美国芯片就业更少、供给过剩”，那出口管制当然挺有效。

美国国会研究服务处等机构的研究早就指出，中国在全球半导体消费端占比极高，有研究甚至用“接近全球需求的一半”来形容中国在下游电子产业中的芯片使用份额。

在这样的结构下，如果你突然把这块市场“政治化”，强行限制高端产品和设备流向中国，中国当然会把“自己造”当作刚需而不是选项；而美国企业也必然要面对订单和现金流的变化。

盖茨当时的提醒，就站在这两点之上：一边是被逼着砸钱搞自主的中国，一边是被切走大块市场的美国企业和就业。

所以，他那句“美国不可能通过阻止中国拥有强大芯片来取得成功”，其实是在给决策者划重点：如果政策方向坚持以全面限制为主，那就要提前接受一个结果——中国芯片会越做越强，美国相关岗位和收入未必能跟着政策往上走。

出口管制开足马力，美国就业先开始吃紧

管制这条线，华盛顿并没有收手。

2022年，美国又出台针对先进计算和半导体制造设备的新一轮出口限制，把部分高性能芯片和关键设备的对华出口直接按“性能指标”卡住，并在2023年继续补充细化，把更多类型的芯片和设备纳入审查范围。

这些规则不仅管美国公司，还通过对技术来源和设备的认定，把部分日本、荷兰企业也一起拉入管控协调。

与此同时，中国这边没有因为被卡脖子就停在原地。中国官方多次公开表态，反对美国泛化国家安全概念，通过频繁修改规则来增加企业合规成本，并强调会支持产业走自主可控的方向。

从结果看，过去几年中国本土芯片设计公司数量持续增加，成熟制程晶圆厂产能扩张很快，部分存储厂商的产能被市场研究机构认为“接近国际大厂规模”，并且在往全球第二大动态存储生产国的目标靠近。

但与早些年不同的是，中国国内生产的比例明显上升，本土厂商在存储、功率器件、部分逻辑芯片和封测等环节的份额不断扩大。

这意味着，美国企业在中国卖芯片的“独家盛宴”时期已经结束，越来越多产品要和中国本土厂商同台竞争。

再看美国这边。管制的初衷，是既要压制中国，又要把部分先进制造“搬回美国”，至少不让本土产业被空心化。为了这个目标，不仅有《芯片与科学法案》的补贴条款，商务部还设定了所谓“护栏条款”，要求拿到补贴的企业对在中国等“关切国家”的扩产有所限制。

与此同时，美国本土几家龙头企业都提到过与市场放缓、库存调整和出口限制相关的压力，多家公司在财报季宣布不同规模的裁员和成本控制计划，这在公开的行业分析和媒体报道中都有记录。

这说明，被堵在门外的那部分需求并没有消失，而是被中国企业自己承接了一大块。

对美国企业来说，一部分是“卖不出去”，一部分是“本来可以多卖，但现在要跟本土厂商打价格战”。对美国工程师来说，当初被用来支持出口限制的“高薪岗位安全感”，现在要靠补贴、裁员重组、业务转型勉强维持。

劳工统计局的制造业数据没有出现大规模的新增半导体就业，倒是半导体作为一个细分行业，常常在“波动下滑”的区间里徘徊。

半导体行业协会和多家研究机构的报告反复强调一件事：美国企业在设计、工具和高端芯片上保持领先地位，全球市场份额长期在45%到50%之间，但销售高度依赖海外市场，尤其是亚洲下游电子制造，包括中国、韩国等。

在这样的产业结构里，想通过行政命令一步到位把“高端制造拉回美国”，本身就要面对成本、劳动力、供应链配套等一整套现实约束。

美国通过《芯片与科学法案》给出的527亿美元补贴听上去不少，但摊在多年和多家企业身上，再和全球十几万亿美元的电子产业链规模相比，其实只是有限助力。

参考资料：从长鑫打新看变局：中国芯片如何走好“三条路”？

2026-07-16 10:16

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