2026年第一季度,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)财报数据引发关注:其在华销售额占比从2025年第四季度的36%骤降至19%,创近年新低。
与此同时,ASML首席执行官富凯在5月20日公开警告,阿斯麦目前向中国出售的DUV设备,本就是基于2015年、为八代之前的老技术。进一步收紧DUV光刻机对华出口,只会加速中国自研替代进程,"把中国逼入绝境,反而会激发中国自主突围的决心"。
一边是全球光刻机龙头在华市场份额断崖式下滑,一边是中国半导体业界集体发声、国家层面规划加持,这场围绕光刻机的博弈,正从"技术禁运"走向"自主突围"的关键转折点。电脑芯片争夺战愈演愈烈,谁拥有最快的芯片,谁就拥有权力。

美国政府对中国发起了新一轮打击,荷兰的一家公司被夹在中间。那只是一款智能手机。
然而当中国制造商华为公司的Mate 60 PRO于2023年8月投放市场时,华盛顿震惊了。这是因为它包含了许多专家都难以想象的东西:拥有非常先进技术的主芯片。
人工智能、快速计算机和现代武器,如果想走在前沿,就需要最新、最强大的芯片。小型硅芯片早已成为世界上最关键的技术。

美国和中国之间的斗争,又达到了一个新的高度。自华为事件发生以来,来自政界、商界,当然还有特工部门的专家们,一直在思索这一切是如何发生的。
其中一个关键问题,涉及荷兰制造商阿斯麦的机器。高性能芯片(如苹果手机中使用的芯片)的生产已变得如此复杂,以至于阿斯麦成为世界唯一一家掌握重要工艺的公司。
特朗普总统执政期间,美国已于2019年对最先进的阿斯麦机器实施了出口禁令。拜登政府在2023年延长了出口禁令,将较弱的一代机器也包括在内。

来自华盛顿的压力,使得许多中国公司提前订购机器。2023年第三季度,中国业务几乎占到阿斯麦营业额的一半。
这反过来又让华盛顿非常不满。据说美国国安顾问杰克·沙利文向荷兰政府及阿斯麦施加了压力。彭博社援引知情人士的话爆料了这一消息。
这样做的目的是为了提前禁止这些机器,后来也真禁止了。在实际宣布停止交付前几周,一些机器被禁止交付。但为什么对这些机器如此大惊小怪?

是什么让阿斯麦如此独特?那就是在拇指指甲盖大小的硅片上制造数10亿个晶体管。为此使用了极短波紫外线。
目前阿斯麦是世界上唯一一家为现代芯片的超小型结构提供光刻机的公司。此项最先进技术的开发成功花费了数十年时间。
它使用的是接近x射线的极紫外光。如果没有阿斯麦的坚持不懈,就不会有最新款苹果手机的芯片,也不会有大多数人认为理所当然的超薄但功能强大的笔记本电脑。

这一工程壮举同样需要巨额投资,但却不那么容易复制,如果可以,也需要数年时间。美国政府利用对阿斯麦机器的出口禁令,至少试图让中国更难获得最先进的芯片。
受这种限制影响的公司不止阿斯麦一家。例如,美国制造商英伟达的一些人工智能计算加速器也不允许出口到中国。
受禁令限制的产品清单在2023年10月再次扩大。然而,大多数高性能芯片仍在亚洲生产。

只有韩国三星集团、台湾台积电和英特尔掌握了极其复杂的制造工艺。荷兰政府撤销了芯片制造商阿斯麦与中国业务的某些出口许可。
据该公司称,撤销许可将影响到中国的少数客户。该制造商在这些系统的市场上占据主导地位。这些系统使用激光来创建芯片电路。
中国市场对阿斯麦很重要。近年来,中国一直是阿斯麦的第三大市场,仅次于台湾和韩国。

但在2023年第三季度,中国市场以46%的销售额跃居首位。自2024年1月1日起,某些深紫外光DUV光刻机对华出口禁令开始生效,以切断中国的高科技芯片供应。
此前美国曾游说禁止向中国供应更先进的极紫外EUV技术曝光系统。外部封锁加剧之际,中国半导体行业吹响"自主攻坚"号角。
今年3月,中芯国际创始人王阳元、北方华创董事长赵晋荣等9位业内领军人物在《科技导报》集体撰文,呼吁"十五五"(2026-2030年)期间举全国之力打造"中国自己的ASML",突破技术封锁。

业内文章直指核心痛点:光刻机是芯片制造的"卡脖子"关键,ASML的EUV光刻机集成10万个零部件、涉及5000家供应商,本质是全球产业链的集大成者。
中国当前主力量产机型为上海微电子的90纳米光刻机,28纳米DUV光刻机仍处于研发测试阶段,预计短期内实现交付。中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展。
ASML首席执行官富凯以"沙漠求生"比喻:"如果我把你放到沙漠里,告诉你今后再也没有食物了,你需要多久才开垦出菜园?这是存亡的问题。

"这种表态,本质上是对技术封锁反噬效应的理性判断,也侧面印证中国自研进度已形成潜在替代压力。正如业内文章所言:"核心技术买不来、要不来、讨不来,只能干出来。
中国芯,前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎,但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐"。在新型举国体制支撑下,依托庞大市场和完整产业链,中国逐步攻克光刻机核心技术、打造自主产业体系,是必然趋势。
这场跨越5年的攻坚,终将推动中国半导体产业摆脱外部束缚,实现真正的科技自立自强。
更新时间:2026-05-25
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