A20要拉完了？设计图新鲜出炉，更像2nm的A19而不是残血A20Pro

为了主推旗舰机型和折叠屏手机，今年苹果并未发布iPhone18标准版，预计在明年3月前后和我们见面。

按照惯例，iPhone18标准版将搭载残血版的A20芯片，采用A20Pro同款的2nm工艺（N2）。

这款芯片的表现会怎么样，是夯爆了还是拉完了？

近期有网友在网上分享了A20标准版的芯片焊点设计图，可以侧面揭晓该芯片的大致设计。

通过对比，能发现A20的裸Die面积要更小，已知A20 Pro裸Die面积为98.80mm²，预计A20在70‑80mm²，面积可能比A19更小。

标准版的GPU核心更少也是惯例，A20 Pro是7颗GPU核心，A20预计会缩减为5颗核心。

内存封装方案方面，A20并未采用A20 Pro的全新WMCM封装方案，而是沿用传统的PoP叠层封装方案。

WMCM封装方案的优势，是将CPU、GPU、NPU和DRAM等多个芯片集成于同一封装内，将DRAM从芯片顶部移至封装侧面，以优化散热路径。

A20使用传统的PoP叠层封装方案，内存直接叠在处理器上面，会让芯片存在散热上的压力。热量集中在垂直堆叠区域，处理器高负载时产生的热量会直接传导给上方的内存，容易导致积热，触发降频保护，无法持续发挥出芯片的强大性能。

A20 的CPU为2大核+4小核的6核心架构，两颗性能核心共享8MB L2缓存，四颗能效核心共享4MB L2缓存。A20 Pro的L2缓存是性能核心16MB，能效核心8MB，都比A20高一倍。

从目前A20标准版的芯片焊点图推测，A20标准版并不像残血版A20 Pro，而是更像升级了2nm工艺的A19。尽管2nm工艺能提升能耗表现，但又用的是PoP叠层封装方案。

如果A20真的是如网传图的那样，那么A20和A20 Pro的性能差距，很有可能比骁龙8E6和骁龙8EE6之间更大。

在Geekbench 7平台，骁龙8E6单核3308、多核10368，骁龙8EE6单核3419、多核11155。单核、多核的差距，分别在3%和7%左右。

A20 Pro单核4033分，多核11547分。对比骁龙8E5，单核提升32%，多核提升17%。

不知道A20标准版，在Geekbench 7平台能得多少分。

搭载A20芯片的iPhone18标准版，涨价是板上钉钉的。作为参考，iPhone18 Pro系列的起售价上调了1000元，iPhone17标准版上调800元。

预计iPhone18标准版的起售价，将比上代高800至1000元，也就是6799元至6999元。

但也不排除会涨得更多，iPhone18标准版的起售价也可能超过7000元。9月有媒体报道，苹果和三星已经达成采购协议，苹果接受了三星内存和闪存的涨价。

另外，iPhone18标准版的外观，和iPhone17标准版保持一致，iPhone18Pro系列的同款小灵动岛，怕是用不上了，最多就是配色上的分别。

当然，A20越拉，iPhone18标准版的升级越少、定价越高，对于国产手机厂商来说，就越有利。